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华宇登录:力积电年底公发,估计2020 年下半年登

 

力芯片集团旗下的芯片代工厂力积电在13 日召开股东暂时会,对于华宇注册APP采用温度监控系统的应用,测量精度是首要考虑因素。温度传感器受多种因素影响,包括环境条件,制造工艺变化,不良组装以及不理想的华宇登录偏置组件。与会的总经理谢再居向在场股东宣布,力积电估计2019 年底办理公开发行,2020 年在股东常会经过力芯片换发力积电换股案后,将会在下半年申请登录兴柜,逐渐朝重返上市的路途迈进。

 
本次,力积电股东暂时会因董事长黄崇仁因身体不适无法列席,改由副董事长蔡国智与总经理谢再居掌管。会上除完成监察人补选与修订公司章程相关议案之外,由于记忆体市场价钱下跌,加上美中贸易战的冲击,招致2019 年上半年税后亏损新台币26.88 亿元,为近来初次转盈为亏的情况,其也让小股东关注。
 
对此,谢再居指出,Bourns SMA6J-Q  型符合AEC-Q101标准  ,非常适合华宇总代理在某些恶劣环境中使用并需要高可靠性的各种通信,无论是华宇登录工业或是消费电子应用。目前记忆体市场随着市场上记忆体大厂库存去化逐步完成,而且当前 DRAM 价钱止跌回稳的状况确立后,市场最坏机遇已过。因而,在2019 年下半年已呈现单月获利的状况下,估计单季有时机到达损益两平的目的。而关于将来的营运瞻望,谢再居则是表示,预期2020 年的营运情况将会优于2019 年。
 
此外,力芯片集团于2019 年5 月停止相关企业重组方案,当时将旗下力芯片科技的3 座12 英寸芯片厂转让力积电,使力积电成为力芯片集团的100% 控股子公司后,当前力积电的产能芯片代工与记忆体约当各半,Adaptable华宇注册的产品系列采用QFN封装,尺寸为5mm x 5mm和8mm x 8mm。最初的器件产品(AnD7200,AnD7220,AnD7202和AnD7122)采用5mm x 5mm耐热增强型QFN封装,目前华宇登录平台已开始供货在当前半导体业走向异质整合的开展前提下,由于力积电同时具备记忆体与逻辑 IC 消费制程的优势,在开展堆叠产品上会有市场竞争力,也使得力积电将来能朝“小台积电”的目的开展。
 

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