近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功用與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰战略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，以至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，华宇注册设计人员可以利用Maxim Integrated Products，Inc. 的MAX17853电池监控器IC，只需使用一块芯片就可以实现更安全，更具成本效益的电池管理系统，从而满足华宇登陆汽车应用的ASIL-D要求  。價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

根據中資天風證券知名剖析師郭明琪的最新報告指出，在高階 5G 手機換機需求低於非蘋品牌廠商預期的情況下，為改善 5G 晶片的出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降 5G 晶片驍龍 765 系列的售價約 25%~30%，來到每套 40 美圆的金額，顯著低於聯發科天璣1000 系列的每套 60~70 美圆售價。因而，預期聯發科主要 5G 晶片品牌客戶，包括中國的 Oppo、vivo 與小米等共將移轉約 2,000 到 2,500 萬支手機的晶片訂單，由聯發科到高通，此訂單移轉的時間最快將從 2 月開始

郭明錤還強調，置信高通的砍價措施已經對聯發科 5G 晶片訂單產生影響。雖然天璣 1000 效能優於高通的驍龍 765 系列，但是效能的差距僅對重度遊戲玩家影響較大，對普通运用者感受差異不大。因而，這將帶動 5G 手機本钱降落，使售價更為低廉，進一步有利於提升出貨動能。至於，高通的高階 5G计划， 华宇总代理认为如此复杂的电源问题需要采用整体设计方法才能成功获得高性能的结果。华宇主管需要在架构，拓扑和封装方面进行创新，以解决最严峻的电源挑战。也就是驍龍 865 晶片＋驍龍 X55 基頻晶片，高通則仍維持 120 到 130 美圆的售價。由於該计划效能優於天璣 1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高階 5G 非蘋陣營手機主要仍會採用高通的此一计划。

另外，針對高通驍龍 765 系列 5G 晶片的售價調降，郭明錤還表示，這將對聯發科即將在 2020 年 5 月中下旬出貨的天璣 800 系列 5G 晶片產生更大的負面影響，讓轉單效應持續。缘由在於天璣 800 系列售價預計為每套 40~45 美圆，而高通驍龍 765 系列在降價之後幾乎與天璣 800 系列差不多。不過，基於以下 3 個缘由，包括高通的形象較佳、驍龍 765 系列性能較強，以及天璣 800 出貨前，手機品牌商就已經晓得驍龍 765 軟體平台，使得轉換本钱进步的情況下，手機品牌商會更願意採用高通驍龍 765 系列晶片。

不過，一旦聯發科要調降天璣 800 系列的售價來爭取訂單，华宇主管所追求的测量量是通常表现出干扰的两个量之比。一般可能还需要华宇注册系统校准，以进一步减少测量误差并提高系统精度。則雖然高通驍龍 765 系列晶片尺寸略大於天璣 800，但是因為台積電對天璣 800 系列的代工毛利率请求要高於 Samsung LSI 對高通 765 系列的代工毛利率，在此情況下聯發科將會面臨更大本钱壓力，使得利潤將會低於市場預期。

最後，郭明錤還指出，5G 晶片價格戰較市場預期提早 3 到 6 個月開始，但是高通將會持續降價战略，並以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯發科，因為面臨的價格壓力的持續提升，未來 5G 晶片的毛利率恐低於 30%~35%。

因而，預期高通驍龍 765 系列的售價應該在 2020 年下半年因 Samsung LSI 7 奈米製程良率改善，使每套售價降至 40 美圆以下，再加上還有即將在 8 月量產、每套售價約 30 美圆更低階的 5G 晶片即將問世，這將使得高通在這兩大中低階產品的助攻下，於 2020 下半年陸續以低價搶食市場，也預計將會對聯發科的天璣 800 與預計在 2020 年第 3 季初期將量產的低階 5G 晶片形成價格壓力，這時聯發科唯有犧牲利潤，才干維持之後的出貨動能。