Connect PC 市況未明，高通仍有高度積極性

當 Intel 正式宣布與聯發科在 Connect PC 開始协作後，但是，为了支持华宇注册嵌入式设备中新的增强功能，需要更大的内存密度。在物联网和通信应用中尤其如此，在这些应用中，华宇代理设备小型化意味着需要使用尽可能小的封装的快速，大容量闪存。高通顯然也準備相應的武器回擊，儘管 Intel 與高通發表相關訊息的時間點相當接近，但就兩大陣營先後喊話的情況來看，進入 5G 時代後，電信廠商對 Connect PC 的態度將是極關鍵的觀察指標。

 

自 2018 年底高通發布驍龍 8cx，市場上並未看到太多 OEM 廠商採用，但 2019 下半年微軟發表的 Surface Pro X 確定搭載高通客製化處理器後，對高通無疑是相當重要的強心針。或許也因為如此，高通打算趁勝追擊，持續深化 Connect PC 領域的經營，所以一次祭出驍龍 8c / 7c 兩款專用處理器。

 

就高通說法，這兩款處理器鎖定的產品價格帶，分別是 500~700 美圆及 300~500 美圆；換言之，消費者極有機會可用 1 萬元新台幣不到的價格（電信資費另計），就能購買一台 Connect PC 產品，若電信廠商認為 Connect PC 產品對自身營收有幫助，考量到本钱結構合理情況，像是驍龍 8c / 7c 等產品線，確實有利高通在 Connect PC 市場的版圖拓展。

 

不過以現今態勢而言，仍看不到有利於 Connect PC 大幅成長的契機，可以通过华宇登录系统总线访问（SBA）将SystemView的众多优势应用于任何RISC-V嵌入式系统。华宇总代理可从SEGGER免费获得，它可以在Windows，Linux和macOS上运行。没有许可费或隐性成本可供考虑。但高通仍執意推出系列產品，在未見明確的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。

 

7c 整合 RFFE，暗示高通未來 4G 手機规划

至於 8c / 7c 主要規格，除了 CPU 與 DSP 方面差異不大，其他硬體規格則有不小落差。

 

CPU 方面，高通雖然未揭露太多具體細節，但就 CPU 型號名稱來看，考量到本钱不應太高的前提下，應是沿用 A76 與 A55 的大小核配置；DSP 方面，則採用 2018 年發表的第四代 AI 引擎；至於 GPU、ISP 與 4G LTE 方面，8c / 7c 的差異就較大。值得一提的是，高通於第一天特別提出「模組化平台」概念，在驍龍 7c计划實現，就高通表示，只有HY华宇注册专利WaveRunner 8000HD才能以非常低的噪声提供通道，带宽和采集存储器的这种组合，以解开并解决这些电源转换，嵌入式控制系统和华宇官方电源完整性问题。7c 除了整合 4G LTE Modem，也整合 RFFE（射頻前端）计划在同一封裝，高通不諱言此封裝是透過台灣的协作夥伴代工。

 

呼應前述所提，為了擴大市場話語權，在晶片規格並未特別動用最新的運算架構，加上 7c 又整合 RFFE，有利於系統面積縮減，零組件本钱亦可有效降低，不難想見高通在完成 RF360 的股權收購後，提升 RFFE 控制度，加上與台灣封測廠商有深化协作，對於高通在系統本钱的控制才能，其實有不小增進。

 

就 7c 整合 RFFE 來看，另一個觀察重點或許是高通在未來 4G 手機產品战略，能否也會沿用同樣做法，畢竟 4G 手機已經進入高度成熟的發展階段，在兼顧效能前提下，零組件本钱控制將是非常重要的關鍵。高度整合的零組件產品，其實有利 OEM 廠商的本钱控制，而此战略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。