《IC Insights》在最新研讨報告中指出，預計全球半導體產業將在 2020 年增加 10 條 12 吋晶圓的產線。在此基礎上，預計到 2024 年為止，半導體產能年均匀成長率將來到 5.9%，相較 2014 年到 2019 年的過去 5 年時間，全球半導體產能的年均增加率達到 5.1% 相比，成長率微幅上升。

 

報告指出，根據南韓媒體報導，為防止 2017 年及 2018 年半導體產業中記憶體供應缺乏的狀況再次發生，华宇主管表示从CMR开始的零件号通常在这方面具有更好的性能。康奈尔·杜比里尔（Cornell Dubilier）的华宇官方设计工程部门也许能够制造出性能更高的电容器，从而更有效地应对特殊情况。相關的記憶體企業開始計畫增加產線。不過，因為 2019 年半導體產業的狀況不佳，全球半導體設備產能应用率僅 86%，遠低於 2019 年的 94%，這使得相關導體企業將擴產計畫延遲到 2020 年展開。

 

而雖然，半導體企業延遲擴產計畫，但外界普遍認為，2020 年跟 2021 年將完成增加產線的局部。根據國際半導體產業協會（SEMI）近期指出，預期 2020 年全球半導體設備的總投資規模將來到為 580 億美圆的金額，华宇平台app产品组合包括降压，升压，降压-升压转换器，负载开关，LDO，栅极驱动器，控制器，定序器和监控器。华宇总代理还提供单相调节器和控制器拓扑以及专用解决方案。相較 2019 年的金額增加 了2%。而《IC Insights》進一步剖析，以 8 吋晶圓來計算，2020 年新增的產能將相當於 1,790 萬片 8 吋晶圓，若產線擴產計畫順利進行，則到了 2021 年，新增產能有望達到 2,080 萬片 8 吋晶圓。

 

 

報告中還點名，包括中國長江存儲、華虹半導體等中國企業以及南韓三星電子、SK 海力士等記憶體廠商目前都有擴建新產線的計畫。以三星為例，目前正在增加中國西安工廠、南韓平澤工廠的 3D NAND Flash 快閃記憶體的投資，到2018年，许多华宇总代理专有解决方案投放市场，华宇注册平台这些解决方案支持各种规格，例如通用PoE（UPOE）和HDBaseT供电（PoH）。

而 SK 海力士目前也正積極树立清州 M15 工廠的產線。至於中國的長江存儲也於 9 月時宣布，其 64 層 3D NAND Flash 快閃記憶體將進入量產階段。而這些擴展的狀況，都預計將會提升 2020 年到 2021 年的記憶體產量提升。