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2017 年，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 與微軟协作，攜手推出 Arm 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功用，進一步搶食本来由英特爾 (intel) 及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚艷。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍 (Snapdragon) 8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 Arm 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，华宇平台官网电子设备与存储公司宣布推出TC78B027FTG，这是一款具有智能相位控制（InPAC）技术的三相无刷电机控制预驱动器IC，可在华宇登录高速服务器风扇，鼓风机和泵等应用中实现最佳的工作效率。而本来的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍 TM 運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通表示，本次所宣布的一系列高通驍龍 TM 運算平台產品組合，是為了現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線才能與人工聪慧加強效能而來。此產品組合設計著重行動力，能够滿足行動裝置消費者日益變化的需求。不但，HY华宇注册平台宣布了一系列新的开放式紧凑型电源，这些电源已通过EN62477-1 OVC III华宇招商认证，可用于要求苛刻的工业应用。使得协作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的 PC，消費者也可也藉此滿足高效能，低耗電、常時聯網的需求。以至，高通驍龍 TM 運算平台產品都参加了人工聪慧 (AI) 運算機制，能為越來越多應用對 AI 的需求提供完好解決计划。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通在聪慧型手機和連線才能上的創新為手機導入了 PC 的才能。現在，聪慧型手機回頭為 PC 實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗，使得行動優先的消費者能獲得與聪慧型手機普通的體驗。
2018 年驍龍 TM 運算平台系列產品發表了驍龍 8cx 行動運算平台之後，陸續包括聯想、微軟、三星等品牌 PC 廠商都推出基於此架構的常時筆電產品。藉由驍龍 8cx 行動運算平台導入的極速聯網才能，加上企業級運算平台援助連線平安軟體與平安中心，提供企業員工最佳行動力的解決计划。而在本次發表會中，高通延續了驍龍 8cx 行動運算平台的相關性能，再加上了導入驍龍 X55 5G 基頻晶片的連線才能，推出驍龍 8cx 5G 行動運算平台，提供更升級的解決计划，滿足了 PC 也能連線 5G 網路的需求。
至於，新参加驍龍 TM 運算平台系列的新成員，驍龍 7c 及 8c 運算平台，則是延伸驍龍 8cx 運算平台的效能，但卻能滿足入門及中階 PC 运用者的相關需求。其中，定位入門級產品的驍龍 7c 運算平台，與同級平台相比可提升系統效能 20%，增加電池續航力最高達 2 倍，更能透過高通驍龍 X15 LTE 基頻晶片提供極速的連線才能。而 8 中心的 Kryo 468 CPU 與 Adreno 618 GPU 則是為入門級產品實現矫捷效能與優異的電池續航力。
此外，高通驍龍 7c 運算平台的人工聪慧引擎 （Qualcomm AI Engine） 為 Windows 10 的最新人工聪慧加速體驗提供超過每秒 5 兆次 （TOPS） 運算表現，這將是入門級 PC 中的首創。至於，較驍龍 7c 更高階的驍龍 8c 運算平台，其較之前运用於常時聯網 PC 的驍龍 850 處理器來說，其效能上提升最高達 30% 的效能，透過更疾速的 CPU 效能帶動多工作業與生產力。
高通還強調，專門為驍龍 8c 運算平台所設計的整合式驍龍 X24 LTE 基頻晶片能够達到數千兆位元級的連線速度，以進行流暢的雲端運算，並擁有隨開即用的靈敏度與聪慧型手機的多天電池續航力。而驍龍 8c 運算平台上的高通人工聪慧引擎，為加速機器學習應用提供每秒 6 兆次 （TOPS） 運算表現，华宇登录的其他选项可用于特定应用，选项C用于改善防潮涂层，选项G用于降低漏电流（最大0.15mA），选项J4用于输入和输出华宇平台官网的EP连接器，选项Y用于输出电压电位器。強大的 GPU 則能提供令人驚豔的影像表現，全部都能放入主流用处的超輕薄、無風扇優化設計中。
新發表的高通驍龍 TM 運算平台系列的 3 款產品，其中驍龍 8cx 及驍龍 8c 運算平台都是採台積電 7 奈米製程所打造，而驍龍 7c 運算平台則是以三星的 8 奈米製程所打造，相關的終端產品將會在 2020 年陸續問世。
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