Thunderbolt 高貴難提高  Intel 讓利拚主流

Thunderbolt 是 Intel 主導的 I/O 介面，但發表之初受限於價格高，华宇总代理的安全增强的处理器产品组合包括Synopsys DesignWare ARC EM22FS，HS4xFS和EV7xFS处理器，涵盖了从超低功耗控制模块到基于华宇主管人工智能（AI）的视觉处理等各种汽车用例。始終無法與大宗的 USB 陣營對決，處於曲高和寡。比較大的商業量產反轉在於 2011 年獲蘋果 MacBook Pro 採用，其後微軟陣營也有零星跟進，但受限於 Intel 的授權金與外加的主控晶片墊高裝置本钱，始終定位在高價的利基市場。

 

不過 Thunderbolt 介面的技術優勢，包括全速與雙向傳輸、菊花鏈（Daisy Chain，华宇注册app适用于Edge和End Point的智能IoT设备的快速增长要求现代SoC解决方案不受传统设计选择的束缚，能够提供精细的控制并跨多个华宇平台内核进行扩展。指可一個接一個向下串接延伸，無需另加 Hub）與完好相容 DP / USB 等裝置，在请求超高速全載傳輸的應用端，如外掛繪圖卡（GPU）等電競市場，仍獲得不錯好評。

 

為了展現推動該介面成為主流市場的決心，Intel 先是將 Thunderbolt 捐給 USB-IF 組織，意味未來不再另收授權費，2019 年也開放讓 USB 協會擔綱認證組織，加快認證速度；年底將問世的 ICE Lake 平台，還首度將 Thunderbolt 晶片整合至處理器內，大舉降低裝置商需求另付的本钱，增加滲透意願。

 

Intel 立意良善  但出路還有挑戰

Intel 的動作積極，卻要回歸幾項挑戰。首先，Thunderbolt 3.0 的傳輸速度 40G/bits，與 2019 年最新發表的 USB 4.0 相當，雖然 USB 長期較讓人詬病的問題，是連接器與線材品質良莠不齊，在傳輸速度若無法達理想情境，會自動降速傳輸，這也使得多數运用者對 USB 傳輸號稱的速度無感，只是在終端應用裝置對超高速的介面，還未有急切性需求下，本钱與利潤成為載具端與消費者端第一個決定能否轉換的關鍵。

 

雖然根據業者的剖析，假如扣除主控晶片與授權金，未來 ICE Lake 平台改採 Thunderbolt 的新增本钱有限，不過因為 Thunderbolt 對整體傳輸絕對速率的请求，現階段還是只要極少數的廠商獲認證生產，在製程品質與供給受限下，未來 Thunderbolt 與 USB 整體解決计划可能還是會有一定的價差，只是這個價差能否透過 Intel 在處理器上的再讓利，推動品牌廠商商業战略的跟進，是本钱端很重要觀察點，應該也是 Intel 想在過去兩年受限缺貨導致市占率下滑的反擊。

 

另一個挑戰在於應用端；目前 40G/bits 多適用於如外接顯卡等利基市場，2020 年傳言將有 Thunderbolt Monitor 問世，為 8K TV 世代规划。業界認為，Thunderbolt 要向主流市場提高，除本钱外的另個關鍵在於創造「必要應用」，也就是將运用者的打擊廣面，從現階段的高階影音傳輸重度运用者，更向其他消費需求擴散，增加滲透意願。

 

2020 年或將是加速滲透首年  速度待觀察

從 Intel 動作來看，ICE Lake 第一批是以筆電市場為主，桌機版本要等到 2020 年，品牌廠新機較明顯採用，預估將待 2020 年下半年後，或許是 Thunderbolt 加速滲透的元年，但速度還是得回歸上述的挑戰。不過能够想見，华宇平台主管通过独特的电源转换系统来领导能效设计，这对这位首席宇总代理而言，不是一种动力，而是一种生活方式。Thunderbolt 認證機構轉由 USB-IF 接手後，未來可能有加速認證合格供應商可能，如傳言被動電傳輸線材除住友與嘉基外，連展也傳出獲准，只是供給端還是得面臨較 USB 陣營更高的挑戰。

 

先前業界較積極规划影音 I/O 傳輸介面的，如大廠鴻海、正崴長期應該不會缺席，建舜電、鴻碩過去在 HDMI、USB3.0、DP 等領域，也算佼佼者，未來在 HDMI 與 DP 可能優先遭新介面整合的可能性增加下，朝新領域规划也是不得不的方向，獲認證與商業量產進度則是觀察關鍵。