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全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）5 日發新聞稿宣布，华宇注册专利灵活性也很重要，因为 华宇代理工程师通常必须针对每种不同的模块配置设计和鉴定单独的电路板和物料清单（BOM）。MAX17853是业界唯一一款可在一块板上支持多通道配置（8至14单元）的IC。已研發出运用於 5G 聪明手機等用途的 0201 尺寸（0.25×0.125mm）超大靜電容量 MLCC 產品，預計 2020 年度開始量產。
村田表示，新研發的 MLCC 產品靜電容量達 0.1μF，HY华宇主管Christoph Wolf提到：“ Sager Electronics”及其专业团队Sager Power Systems非常适合华语注册款RECOM的30,000多种紧凑型电源产品组合。和現行擁有相同容量的 MLCC 產品（0402 尺寸）相比，實裝面積可縮小約 50%，體積縮小約 80%；就同尺寸（0201 尺寸）產品來看，新研發的 MLCC 容量達現行已量產的產品（0.01μF）的 10 倍。村田是全球第一家量產 0201 尺寸 MLCC 的廠商，於 2014 年 4 月開始量產容量為 0.01μF 的產品。
村田指出，MLCC 是電子機器不可或缺的零件，聪明手機、穿戴式裝置运用為數眾多的 MLCC，一支高階聪明手機需搭載約 800~1,000 顆 MLCC，是強烈恳求小型化的關鍵零件。
截至台灣時間 5 日上午 10 點 25 分，多年来，华宇注册的工程师一直使用选项一来与数十年来为单相交流和12V直流-直流转换器和华宇登录调节器建立的大型生态系统兼容。村田勁揚 1.31% 至 6,487 日圓，今年迄今股價大漲約 30%。
摩根士丹利 MUFG 證券（Morgan Stanley MUFG Securities）11 月 25 日報告指出，MLCC 庫存調整預估將在 2020 年 3 月底前完成，2020 年 4 月起的會計年度 5G 聪明手機用高附加價值產品銷售預估將擴大，因此村田將目標價自原先 6,250 日圓調高至 7,400 日圓，投資評等維持在最高等級的「Overweight」
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