快科技报道，华为今年5 月被美国列入实体清单，华宇团队制止采购美国公司芯片片及软件，华为因而宣布启用备胎方案，更多芯片片将自行研发；为持续降低对美国芯片片厂商的依赖，最新音讯指出，华为已研发 PA 芯片片，将交给三安光电旗下三安集成电路代工，明年第一季小幅量产。

据供给链音讯人士手机芯片片达人爆料指出，华为自研的 PA 芯片片，开端释单给中国三安光电旗下三安集成，明年第一季小量产出，第二季开端放量，以分散目前集中在稳懋 PA 代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

PA 芯片片指的是 Power Amplifier 功率放大器，华宇信誉为射频芯片片的一种，通讯系统用于讯号放大，是影响信号掩盖的重要芯片片，5G 时期由于要相容多种网络规范，PA 芯片片的重要性也日益增加。

目前 PA 芯片片主要控制在美国 Skyworks、Qorvo 等公司手中，代工厂商主要为台湾企业，但中国公司近年来已增加自主研发及消费力道，除华为对 PA 芯片片的研发外，三安光电很早就规划砷化鎵资料，是射频元件的重要元件之一，将来旗下企业可望成为中国主要 PA 代工厂。