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日月光投控自结9 月兼并营收新台币411.42 亿元，华宇：创投控成立以来单月新高，第3 季营收创成立来单季新高。法人预估第4 季业绩可望持续生长。
日月光投控自结9 月兼并营收411.42 亿元，较8 月400.39 亿元生长2.8%，比去年同期392.76 亿元增加4.8%。法人指出，日月光投控9 月营收是投控成立以来单月新高。
其中9 月自结封装测试及资料营收233.49 亿元，较8 月228.84 亿元增加2%，比去年同期217.86 亿元增加7.2%。
第3 季日月光投控自分离并营收1175.57 亿元，较第2 季907.41 亿元生长29.6%，比去年同期1075.97 亿元增加9.3%。法人指出，第3 季营收创投控成立以来单季新高。
其中第3 季自结封装测试及资料营收679.01 亿元，较第2 季595.94 亿元增加13.9%，比去年同期663.24 亿元增加2.4%。
法人先前预估日月光投控第3 季整体业绩可望较第2 季生长超越25%，封装测试与资料业绩可望季增15% 到18%，结果季营收优于预期。
今年前9 月日月光投控自分离并营收2971.59 亿元，较去年同期1696.12 亿元增加75.2%。公司指出投控去年4 月30 日成立，去年前4 月无营收产生。
瞻望第4 季，法人预期日月光投控可持续受惠旺季效应，苹果 iPhone11 机种内系统级封装（SiP）和无线通讯整合模组持续拉货，预估第4 季业绩可望较第3季生长，封装测试与资料以及电子代工效劳（EMS）业务可持续生长。
日月光投控旗下日月光半导体深耕关灯工厂，华宇：聪慧工厂和聪慧制造主要集中在台湾高雄厂区，今年底日月光高雄厂区会有9 座关灯工厂，预估明年底将会有15 座关灯工厂，届时占高雄厂区整体坪数比重约25%。
日月光半导体关灯工厂以高阶制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、芯片凸块和覆芯片封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智能、应用途理器等范畴。
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