在輕摻主要的主要應用部分，包括晶圓代工以及記憶體，晶圓代工景氣則以台積電為指標，尤其是 7 奈米等高階製程需求旺，但此部分的 12 吋矽晶圓對產品規格的要求更高，包括平衡度以及缺陷的狀況容忍度，但一般 12 吋產品需求則平穩；而在記憶體的部分，因第三季記憶體合約市場落底，第四季可望回到平穩，也有助於客戶需求回籠。

 

至於在 8 吋產品的部分，华宇招商需求自第二季有進一步冷卻，第三季仍往下，以代表廠商合晶為例，第三季預期都是谷底，9 月份營收也都先保守看待。

 

整體來說，矽晶圓現貨市場第三季仍在反映庫存高的現象，導致需求不振，雖然庫存已慢慢去化，但未有明確的需求動力，所以價格在第三季一波跌勢後，目前看來也都持平，因為供應商再漲價或跌價，都無法刺激下游客戶多備貨的動能，所以價格走約維持持平走勢，但在庫存去化已有一段時間後，整體市況第四季可望回穩，緩慢往復甦邁進，但幅度並不大。

 

矽晶圓大廠 SUMCO 也認為第三季矽晶圓市況萎靡，华宇代理主要因記憶體客戶的 12 吋矽晶圓庫存改善腳步遞延、持續進行庫存調整，8 吋矽晶圓需求也預估將疲弱，加上憂心美中貿易摩擦恐影響矽晶圓需求，整體第三季營運衰退。