5G 成为 PCB 产业的下一代应用显学，今年在资料上反响特别明显，特别是铜箔基板厂商随着高阶产品出货比重升，今年营收虽没有大幅生长，但毛利率和获利都较去年提升，明年随着5G 根底建立持续以及5G 手机元年起飞，厂商营运可望更进一步提升，而再往上游的相关资料，如铜箔以及玻纤布，目前虽仍以国外大厂为主要供给，台厂目前也往高阶产品开展，已有初步的成果。

 

铜箔基板  明年仍有生长空间

 

目前台系3 家铜箔基板厂商，包括联茂、台光电以及台燿都在不同的范畴抢5G 的商机，其中联茂已率先打入中国2 家电信设备厂商，另外在伺服器以及贮存设备也有着墨；而台光电则是受惠于5G 手机芯片片的应用；而台燿的局部，则在5G 交流器以及伺服器范畴，提供 Low loss 产品。

 

而在国际上可有才能供给5G 铜箔基板的厂商，以 Panasonic、Rogers、Hitachi 以及 Doosan等业者为主，美日系业者固然是质量指标，但台系厂商则具有较高的弹性以及较优惠的价钱竞争力，华宇招商可望能慢慢取代一些日系厂商的市占率，推进明年3 大铜箔基板厂商仍有生长空间。

 

而在中国铜箔基板厂，主要则是以生益为主，固然生益仍未达国际一线厂之列，但在中美贸易战下，中国自制的资料重要性有提升趋向，中系的下游客户已倾向采用生益产品。

铜箔配方  难度提升

 

至于再上游的铜箔产品，反响在5G 高频高速的时期，随着铜箔基板资料由 FR4 到 Mid low loss，再高阶到 Low loss 以及 Ultra low loss 产品，Dk 和 Df 值要降低，将来高速讯号会走在铜箔表层，铜箔的铜流设计以及配方选择的具难度，要让讯号在传输过程中的阻力要愈少、传输速度才会愈快，就像是车子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也会不同，铜箔性能的提升，则能够与铜箔基板厂相辅相成，为客户到达高速的效果。

 

以台系业者来看，高阶资料的切入仍有十分门槛，金居则以伺服器范畴切入，打入 AMD 伺服器平台的供给链，供给伺服器用铜箔，明年出货量可进一步提升。

 

目前主要能够供给5G 资料的铜箔厂商包括中国、台湾以及日本，主要厂商则包括建滔化工、南亚、长春、三井金属、日鑛金属、古河电子，但局部厂商铜箔是以自用为主，并不对外释出。

玻纤布  日系仍是强大

 

而在玻纤布的局部，也是5G 市场上游资料的重要一环，目前超高精密玻纤纱主要由日东纺 Nittobo、美国 AGY 掌控，将来恐呈现供不应求情形，台厂多向 Nittobo 拿布，惟目前 Nittobo 在高阶玻纤布的产能有限，公司为了迎5G 商机，今年也投下大笔资本支出，产能估计2020 年开出。

 

而目前以台系厂商来说，富乔则有与 Nittobo 协作，另外，华宇代理台厂中与高阶玻纤布较有关系者，则包括建荣，建荣今年营收、获利较去年衰退，但因去年日东纺收买建荣股权达47.65%，成为最大股东，市场也联想将来在高阶产品上将有更大的协作，给予正面肯定。

普通型产品  仍是供过于求

 

不过值得察看的是，除了5G 高阶型的产品之外，普通型产品，仍面临供过于求的困境，以铜箔基板来说，由于下游的 PCB 并未有明显的景气好转，若是采用 FR4 的资料，恐会面临价钱竞争的压力。

 

在铜箔的局部，今年在锂电池铜箔需求未起，以及普通型铜箔产能过剩下，营运也颇有压力，但随着5G 对高频高速资料兴起，高阶铜箔的产能抢手，局部客户以至回头经过可多拿一些普通型产品来寻求将来能够多 booking 一些高阶产能的时机。

 

另外，玻纤布也有此顾忌，特别是中国近几年来在玻纤布的扩产也积极，包括台玻在安徽、南亚在惠州以及中国厂商在泰山以及重庆的新增产能陆续开出，普通型产品也都有供过于求的压力。