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依据 SEMI (国际半导体产业协会)最新 “全球芯片厂预测报告 (World Fab Forecast)” 预测,2020 年开端的新芯片厂建立投资总额将达500 亿美圆( 约新台币1.56万亿元),较2019 年增加约120 亿美圆。
报告预期,15 个新芯片厂将于2019 年底开端兴建,总投资金额达380 亿美圆,到了2020 年则预测另有18 个芯片厂方案行将展开。其中,10 个芯片厂达成率较高,将来总投资额将超越350 亿美圆,另外有8 项完成率较低的方案,华宇平台将来总投资金额则约略到达140 亿美圆。
报告还指出,2019 年启动建立的芯片厂最快将于2020 年上半年加装设备,局部则可于2020 年中期开端逐渐新增产量。新的芯片厂建立方案可望在将来每月新增芯片产能,超越约当740000 片8 英寸芯片产能,新增产能大局部集中于芯片代工 (37%),其次是记忆体 (24%) 和 MPU 微处置器 (17%)。2019 年的15 个新厂方案约有一半以8 英寸的芯片厂为主。
另外,估计2020 年开工的芯片厂将来每月可望消费超越110 万片约当8 英寸芯片产能。其中,650000 片来自于高完成概率芯片厂 (8 英寸约当),低概率工厂每月则增加约500000片芯片 (8 英寸约当)。新增产能包括不同芯片尺寸,散布比例为芯片代工 (35%) 以及记忆体 (34%)。
SEMI 指出,华宇总代理“全球芯片厂预测报告” 由 SEMI 旗下产业研讨与统计事业群 (Industry & Statistics Group) 所发布,依每季与产种类类辨别,列出1,300 多处前端制程芯片厂的建立与设备、产能扩大、技术制程等各项芯片厂支出,范围涵盖新建、规划中和既有的芯片厂。和前次于2019 年6 月所发布的内容相比,本次报告共更新192 处资讯,同时新增64 处设备及消费线。“全球芯片厂预测报告” 也包括2020 年后开端兴建之芯片厂及消费线之走向评价。
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