本文来自微信民众号：芯师爷（ID：gsi24-xinshiye），资料泉源自德勤讲述《半导体：未来浪潮》，题图来自IC photo

焦点看法

一、新款式：全球半导体行业不停演化

由于无人驾驶、人工智能、5G和物联网等新兴手艺的生长，未来十年全球半导体行业有望连续稳固增进。其中，汽车电子和工业电子将领跑。亚太市场需求不减，东亚区域（中国大陆、中国台湾、日本、韩国）聚集了部门全球最主要的半导体厂商。

二、新突破口：汽车半导体为行业增进带来时机

汽车电子系统急剧增进，未来十年，自动化、电气化、数字互联与平安性这四大趋势将推动汽车电子和子系统中的半导体元器件不停增添。未来多种出行形态并存，汽车半导体行业时机正在展现。

三、新赛道：人工智能芯片竞赛开启

人工智能半导体市场竞争猛烈，人工智能芯片在数据中央的应用连续增进，云手艺领域因而成为人工智能芯片的最大市场。中国已成为人工智能芯片的热土。

四、新动向：并购流动回归理性

半导体行业的吞并收购流动已经到达峰值，专业纵向整合逐渐成为行业重点。日本、韩国正力争通过收购重振本国半导体行业，而与此同时，连续的商业战和知识产权纠纷将使中国在全球局限内的大肆投资受阻。

五、新市场：深图远虑进军中国市场

中国已经成为全球主要半导体厂商的主要收入泉源，意图进军中国市场的跨国企业应当综合思量包罗政策、手艺、市场营销、物流和全球计谋等在内的多方因素，制订最佳的市场进入计谋。

六、新法宝：数字化是增强竞争力的要害

随着芯片加工能力、云服务推广、传感器以及其他硬件价钱下跌，盘算能力大幅提升实行数字化转型的基础条件已经成熟。在整个产物生命周期中，许多半导体企业已经最先行使数字化工具获得竞争优势。

新款式：全球半导体行业不停演化

在已往几年，全球半导体行业增进主要依赖智能手机等电子装备的需求，以及物联网、云盘算等手艺应用的扩增。预计全球半导体行业增进态势有望连续至下一个十年，主要市场驱动气力包罗现有产物的连续强化、人工智能产物和5G网络等新兴手艺的融合、汽车和工业电子行业的迅速增进。半导体行业的大部门收入将来自于数据处置类电子（如存储和云盘算）以及通讯电子（如无线通讯）。

汽车电子和工业电子领跑

汽车电子和工业电子将成为半导体行业增进最迅速的两大领域，来自消费电子、数据处置和通讯电子的收入将稳固增进。

平安、信息娱乐、导航和燃料效能方面的汽车电子元件消费在未来几年内将泛起增进，这得益于越来越多的电子元件应用于车载平安功效。在驱动半导体增进的种种应用中，高级辅助驾驶系统增幅最大，这将推动对集成电路、微控制单元和传感器的需求响应增进。

工业电子涵盖安防、自动化、固体照明、交通运输以及能源治理等领域。其中，安防是工业电子最为主要的驱动领域。新兴存储器手艺提升了物联网装备的节能水平、平安水平和功效特征。

头盔显示器将是消费电子领域半导体增进的主要驱动力。此外，可穿着装备和智能手表将成为新增进点。然而，DVD和便携媒体播放器等其他消费电子市场将大幅缩水。因此，消费电子整体营收增进在某种水平上将受到限制。

数据处置电子包罗盘算和存储装备。其中，以固态硬盘为主的存储装备将孝敬最大增进份额。2018年以来的价钱下降趋势仍在连续，固态硬盘的大规模普及以及平均存储容量的增添将保持较强态势；稀奇是随着数据中央的需求成为要害驱动力之一，企业固态硬盘将加倍普及。

通讯电子包罗有线和无线电子。无线电子中，传统电话和蜂窝调制解调器将大幅削减，而智能手机需求增幅微弱，因此无线电子市场收入增进将会对照缓慢。有线通讯电子中，作为装备部署的企业广域网应是增进最快的领域。

亚太市场需求不减

受益于经济增进、移动通讯的崛起以及云盘算的生长，东亚已经成为半导体行业生长的热门区域。中国控制着险些一半的市场价值，其中大陆市场和驻足中国台湾、服务全球的原始设计制造商（如富士康和广达电脑）、晶圆代工厂商（如台积电）各占总需求量50%。

中国正在起劲确立充实自给的半导体行业，同时力图成为全球行业引擎。另一方面，日本是半导体质料、高端装备和特殊半导体的主要产地，而韩国在高带宽存储器和动态随机存取存储器市场居于绝对的领先职位。

亚太仍将是全球最大的半导体消费市场。中国产物占比的增添正在刺激整个亚太市场的增进，并将提供主要推动力。此外，并购流动的增添将有利于半导体行业的未来生长。

增进方面，2018年美国市场增速最快，这主要得益于动态随机存取存储器的兴起和对微控制单元的高需求，稀奇是在存储装备市场。随着存储器价钱上涨并孝敬伟大收益，存储器市场生长迅速，亚太区域因此获益。中国大陆集成电路产业增进了24.8%，有力推动了亚太区域市场的生长。韩国半导体行业增进主要依赖集成电路供应商，尤其是在存储芯片市场。

另一方面，中国台湾半导体行业的基本是晶圆代工模式，然而价钱颠簸已经影响了许多厂商，这迫使台湾供应商将部门晶圆代工厂迁至大陆，并重新调整优先要务，以集成电路设计为重心，力图在价钱走低的颓势中逆流涌进。

日本半导体企业则履历了剥离、重组，退出了手艺价值较低的动态随机存取存储器领域，专注于开发高附加值的系统芯片。 

中国迎头赶上

在东亚区域，日本在半导体研发和质料行业一直处于领先职位，拥有包罗东芝、索尼和瑞萨电子等在内的半导体巨头。韩国和中国台湾划分在存储器和晶圆代工方面具有较强优势。

韩国在动态随机存取存储器和NAND闪存方面领先，拥有三星、SK海力士等许多顶尖半导体企业，这很大水平上得益于政府支持。且NAND内存市场焦点手艺能力积累的要求，使新市场介入者日益难以介入竞争。

然则，韩国亦面临诸多挑战。由于动态随机存取存储器价钱下跌，出口降低，韩国半导体供应商正起劲加大装备和质料研究上的投入，以求向其他领域拓展，制止对存储器营业的过分依赖。

中国台湾已经成为全球领先的半导体晶圆代工产地。该区域半导体晶圆代工行业由台积电和联华电子两大合约制造商主导。半导体晶圆代工是信息手艺产业的主要支柱。

中国半导体行业正以两位数的增进率蓬勃生长。然而，只管近年来中国半导体厂商的竞争力获得显著提升，但要害零部件仍需大量从西方国家入口，自给率不足20%。中国政府十分关注这一问题，制订了多项有利政策支持半导体行业的生长。

总体而言，中国半导体行业有四类企业：“国家队”、“地方队”、私募/创投基金、跨国企业，这四类企业竞相推动中国成为全球半导体行业的动力引擎。

国家队的领衔企业“大基金”和紫光团体均在产业价值链中投入了数千亿美元。

“本土队”则紧 跟“大基金”的指引，许多地方政府纷纷在当地确立投资基金，如北京市集成电路产业生长股权投资基金和上海武岳峰资源基金。这些专注于半导体行业的地方基金资源预计已跨越2,000亿元人民币。

在私募/创投领域，许多“海归企业” 也加入了中国半导体产业的生长大潮，包罗紫光展锐、芯原、兆易创新和澜起科技等。这些企业普遍由“海归”建立，专注于集成电路设计，而且大多由私募、创投基金支持。

跨国企业中，英特尔、台积电和许多其他投资企业在中国大陆开展营业已久。近几年，越来越多的境外资源最先关注中国市场的时机。格罗方德半导体在成都设立了工厂。ARM和高通均已在中国设立合资企业。

中美商业战下的不稳固因素

2019年注定是中美两国科技产业的艰屯之际。除非两国能在知识产权、手艺转移和网络攻击等领域杀青共识，针锋相对的关税互博或将连续甚至升级。此番商业战中，受挫最严重的当属半导体行业——美国每年需要入口价值25亿美元的相关产物。

现在，中国从美国入口的集成电路芯片价值跨越2000亿美元，远超原油入口额。半导体价值链上任何环节的颠簸都市影响整个产业。随着商业战愈演愈烈，众多海内大型半导体厂商及跨国企业均最先重新评估自身在供应链中的定位。例如，苹果公司很长时间以来将中国作为其种种产物的生产基地，从其标志性的iPhone到iPad及配件均产自中国。

现在，苹果公司的供应链已经笼罩数百家企业。然则，若是中国连续提高对美国的入口关税，这些供应商可能会思量将部门iPhone产能迁出中国。然而统观全局，中美商业战对中国高科技行业的短期影响或许被强调了，究竟中国制造的集成电路芯片大多流向了海内市场。商业拉锯战将在某些方面迫使中国企业追求自主创新，加速国产产物替换历程，缓解未来风险的打击。

新突破口：汽车半导体为行业带来时机

随着消费类电子产物需求饱和，半导体行业的增进将趋于平缓。然而，许多新兴领域将为半导体行业带来充实的时机，稀奇是汽车半导体应用。

汽车电子系统急剧增进

汽车行业历经了历久的生长，才实现了以平安与舒适性为焦点的汽车电子前装化。早在2004年，仅有四分之一的出厂车辆内置平安气囊，而配有前装电动座椅的车辆不足50%。然而，在政府羁系和消费者需求的驱动下，平安相关的电子系统迅速普及。现在，汽车行业的创新大多泛起在电子系统而非机械层面。2007年到2017年时代，汽车电子成本占比从约20% 上升至40%左右。

——高级驾驶辅助系统：车内传感器在行车历程中随时检测周围环境、网络数据、发现并追踪潜在危险因素。

——动力传动系统：车内一系列零部件，用于发生动力并传送至路面。

——平安系统：包罗自动和被动平安系统，能够削减事故风险并缓解事故影响。

——电动/夹杂动力汽车：夹杂动力汽车将传统内燃机系统和电动推进系统相结合。

——仪表板：通常位于驾驶位前，提醒汽车运行中的各项功效和控制情形。

——售后/后装市场：在整车厂将车辆销售给主顾之后，卖力车辆零部件的制造、再制造、分销、零售及安装的市场。

——底盘：支持各部件及其功效的整体框架。

——信息娱乐：基于一体化车载信息处置系统提供信息和娱乐功效相结合的体验。

半导体成本（即电子系统零部件的成本） 已经从2013年的每车312美元增添到了现在约400美元。汽车半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等种种半导体装备需求的大幅上涨。到2022年，半导体成本预计将到达每车近600美元。

半导体供应商在汽车产业供应链中扮演着至关主要的角色。在传统汽车行业生态系统中，半导体供应商将产物销售给一级电子系统供应商，后者将手艺整合成模块交给整车厂装配。

近几年来，汽车行业履历了排山倒海的转变，未来几年的生态系统将被彻底革新。人工智能、电动汽车、无人驾驶、能源储存和网络平安等手艺的生长；民众对平安和共享出行等话题的社会意识；污染等环境问题引发的担忧；基础设施支出等经济层面的考量以及亚洲市场的增进等诸多因素都将重塑汽车行业。

未来十年，自动化、电气化、数字互联与平安性，这四大趋势将推动汽车电子和子系统中的半导体元器件不停增添。

1. 自动化

自动化被普遍以为是未来出行的终极目的。汽车制造商和一级供应商、手艺提供商（如半导体厂商）以及传统汽车行业之外的智能出行企业（如共享出行公司）争相开发、投资相关手艺。半导体厂商尤其努力开发种种融合人工智能和机械学习手艺的微芯片、融合装备以及系统芯片装备。

平安是无人驾驶车辆的要害卖点。然而，实现周全自动化（L5）需要在高级驾驶系统平安系统等能够削减交通事故的手艺（包罗电子稳固系统、车道偏离忠告、防抱死制动、自顺应巡航控制和牵引力控制系统等）方面实现提高。这些手艺需要重大的电子元器件，包罗高速处置器、存储器、控制器、传感器和数据传输，以确保车辆的可靠性与平安性。例如，传感器将在驾驶自动化的历程中起到主要作用，自动化驾驶能力的实现需要更多传感器。汽车自动化水平越高，使用的传感器就越多。L4无人驾驶车辆的传感器数目可达29个。这些功效将不会局限于高端车型，未来几年将延伸至销量转变更高的中端和经济车型。

2. 电气化

对提升燃油效率、知足政府减排要求的需要，正推动传统汽车和电动/夹杂动力汽车对半体的需求日益增进。当前的传统内燃机二氧化碳排放量仍有很大的降低空间。引擎的高效运转需要大量传感器、控制器的支持，这方面仍存在伟大的提升潜力。例如，中国政府将在2020年推行“国六”排放尺度，这将进一步削减汽车排放量。

同时，电动/夹杂动力汽车的生长要求动力传动系统向电气化迈进。许多国家的政府已经着手制订或正在推出完全克制内燃机汽车的禁令。中国已经给汽车制造商设定了电动车生产指标（2019年起到达总产量的10%）。许多全球性汽车制造商也设定了在10年内将电动车销量提升至总销量15%—25%的目的，以推动电动车的通俗化普及。大型整车厂的电动车制造与销售目的将动员半导体行业成比例增进。因此，以减排为目的的电子动力传动手艺的创新条件已经成熟，这也将加速推动汽车行业半导体需求的增进。

3. 数字互联

另一大趋势是数字互联，即高级汽车联网，包罗汽车与基础设施互联（V2I）、汽车与汽车互联（V2V）和车与车联网，这一功效旨在实现汽车内、外互联，并将汽车融入物联网成为其中的一部门。汽车制造商已经最先提供为潜在应用商铺充当平台的操作系统，并开发了定制应用软件、服务和媒体内容。数字科技企业正在凭据车内使用特点革新移动平台，并开发车载娱乐平台。一些流媒体服务和装备制造商已经和整车厂确立了互助。由于具备焦点能力并接纳努力自动的资源投资计谋，数字科技公司在这一领域尤其具有怪异的优势。

从消费者的角度来看，车内数字互联和数字内容将成为汽车的尺度设置，亚洲消费者尤其云云——他们将可以与小我私家移动装备无缝整合的车载娱乐视为汽车的基本功效之一。互联性并不局限于娱乐；车对车通讯是无人驾驶汽车实现无人驾驶手艺并制止事故的一项要害手艺。预计到2023年，跨越90%的生产车辆将具备互联功效。

4. 平安性

随着汽车互联性能提高，软、硬件平台将愈发露出于黑客攻击的风险之中。一辆汽车的某一部件若发生故障，将引发雪崩式的反映。例如，若是汽车通讯系统遭到恶意攻击，高级驾驶系统将无法吸收主要的环境认知信息，汽车一体化平安系统（控制制动、加速和防撞系统等）也就无法做出反映。因此，现在的汽车电子供应商比以往任何时候都加倍注重车辆的平安性和可靠性。

为抵御潜在威胁，保护措施可从两个层面开展。首先，制订政策并确立网络平安尺度，令制造商遵照一套严酷的流程，确保联网汽车的平安性。然而，仅仅有尺度是不够的，汽车制造商和手艺公司还需要生产未预置后门或木马的高度平安的部件，评估软件和固件的破绽，提供以空中下载（OTA）方式举行的更新以及通讯线路毗邻。

未来多种出行形态并存

我们设想这些转变趋势将缔造四种并存的未来出行形态，汽车保有形式将分化为共享与私有，而汽车控制系统将连续向周全自动化生长。

在私有——无人驾驶（形态1）情境下，汽车保有形式仍为私有，但随着手艺成本的下降，无人驾驶水平到达亘古未有的高度，促进了无人驾驶汽车数目的增进。整车厂和科技企业的协作在这一形态下成为常态。

在私有——自动化（形态2）情境下，汽车为私人所有，高级驾驶辅助系统应用有限。整车厂将连续关注汽车销量，手艺生长循序渐进。行业生态不会有较大改变。

在共享——无人驾驶（形态3）情境下，大部门汽车由用户共享，且具备无人驾驶能力。在这一情境下，娱乐等按需出行服务将兴起，汽车制造商、科技企业、车队所有者以及羁系机构将深化互助，以确立重大的城市生态系统。

在共享——自动化（形态4）情境下，车辆拥有形式为共享，共享出行将迅速生长普及。点到点的交通运输方式随着共享出行而降生，每公里交通成本随之下降。这一情境下科技企业将能够提供更优化和个性化的服务。

汽车半导体行业时机正在展现

只管手机在当前以及未来都是半导体企业的最大市场，但多年以来这一领域的增进已经十分饱和，汽车半导体市场却是个破例。随着高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐等电子部件越来越多地应用于汽车，汽车半导体领域需求强劲，成为半导体企业的主要增进市场。

预计2018年汽车半导体收入将到达400 亿美元的历史高点，并将在2022年突破600亿美元。亚太区域在政府政策支持和消费者平安性需求的推动下（尤其在中国），将以41%的增速领跑全球。2017年，中国汽车销量到达近2900万辆，是全球最大的汽车市场。此外，中国还将成为全球汽车制造中央，吸引着各国汽车制造商，轻型汽车产量在全球局限内的占比将到达近29%。这些趋势均令亚太区域倍受半导体厂商的青睐。

汽车半导体市场的增进取决于车用电子装备和半导体元器件的增进。高级驾驶辅助系统应用领域预计增进最快。高级驾驶辅助系统的半导体元器件将随着自动化水平而增进。

事实上，半自动化汽车中添加的半导体元器件将需要约100美元的成本，高度自动化汽车的半导体元器件成本约400美元，全自动化汽车约为550美元。在动力传动等其它领域，由于半导体是夹杂动力汽车和电动汽车电气传动系统效率的主要驱动力，因此微控制器、传感器和功率半导体的需求伟大。

从装备角度来看，随着功效组合的重大性不停提升，汽车将需要差别类型的组件。一些细分领域的增进速率将跨越其他领域。例如，无人驾驶将发生对传感器和微控制器，以及处置传感器数据的大量需求。半导体行业亦正在开发加倍壮大的微控制单元/微处置单元以处置这些数据。例如，当汽车到达L4/5级其余自动化水平，系统需要能够处置所有传感器数据， 才气出现出周全的视角，辅助汽车做出准确判断。

紧抓汽车半导体市场时机

汽车行业对半导体厂商而言并非一个生疏的市场。事实上，许多厂商多年前就已进入了汽车领域。然而，由于客户规模不足，那时汽车市场并非半导体厂商的主要收益泉源，而且流程验证周期长，同时与消费电子相比销量很低。然而，由于高级驾驶辅助系统、人工智能、数字互联以及传感器等汽车电子的需求不停增添，市场空气已改变。要捉住这些良机，半导体行业的领先企业应当思量以下措施和方式进入市场：

1. 领会汽车市场特有的要求

汽车电子和消费者电子市场对半导体有截然差其余要求。好比，消费者希望手机具备最新、最前沿的手艺。然而在汽车行业，一些传感器仍然接纳150纳米的制造工艺。这是由于汽车设计要求具有较高的冗余，元器件的巨细并非主要考量因素。因此，接纳7纳米工艺传感器的念头并不如手机市场那么强烈。

此外，汽车领域对故障率的要求严苛得多。若是手机泛起故障，用户只需重启即可，但这对于正在道路上行驶的汽车并不现实。对于手机半导体供应商而言，10%的故障率或许可以接受，但汽车制造商则希望零部件在15至 20年内故障率低于十亿分之一。

此外，手机设计频率通常到达3GHZ，频率和速率均为主要思量因素。然而，汽车所需的频率和速率则千差万别。但随着5G联网汽车将在不久成为现实，汽车和手机领域或许终将融合，联网汽车在某种水平上将具备类似于手机的功效。

汽车芯片还要在更大的温度局限内运作（-40℃至155℃），而移动装备则只需顺应0℃到40℃之间的温度局限。手机和汽车在电压方面还存在伟大的差异。在手机应用领域，电压通常保持在较低水平以维持电池寿命。而汽车的电压则更高，而且运用了许多模拟信号半导体，这就要求装备在更宽的电压局限内准确无误地运转。

2. 资质要求将极为严酷且极具挑战

在汽车行业，汽车内部的运行条件相比一样平常的消费电子产物更为苛刻，因此芯片、部件、模块及子系统均须相符严酷的质量、可靠性、成本、功率及平安尺度。

例如，美国汽车电子协会制订了一项针对集成电路的故障压力测试认证（AEC-Q100），及格的集成电路应通过一系列可靠性压力测试（电气、事情寿命等），并需要在差别高强温度之下举行测试。电子和半导体供应商需要支持装运前认证测试，以及装运后故障剖析。最终，产物开发与制造均可追溯至平安治理条例，实现一切均有源可溯。

这些要求给半导体供应商带来了诸多挑战。例如，半导体晶圆代工厂通常是开发一项流程手艺，并接纳相对通例的样本规模举行认证。然而在汽车领域，代工厂需要举行更多检查、测试及筛选以到达更高的质量和产出水平。隐藏的可靠度缺陷是另一重点问题，许多部件直到在车辆的有用寿命时代上路运行后，由于老化、潜在的制造缺陷、热应力或电磁滋扰等，故障问题才会泛起。

鉴于未来无人驾驶将依赖各个部件之间的协同运作，这一问题尤为主要。装备在长时间的恶劣外部环境下的运行显示若何另有待确定。一个通俗车型的上市时间通常为10到15年，更新周期远远长于消费电子产物。

半导体厂商有责任针对更大的样本规模开展更多模拟、检查和测试，以在确保可靠性，同时控制整个历程的时间和增添的成本。供应商须针对长产物生命周期做好应对准备并制订设计，支持相关产物的制造和维护。

3. 通过并购助推市场进入

对许多半导体厂商而言，进入汽车半导体市场并非易如反掌。他们必须权衡利弊，在自建能力和并购之间做出选择。随着半导体厂商不停追求新的领域推动增进和扩张，已往几年的并购置卖流动十分活跃。恩智浦半导体与飞思卡尔的合并缔造了汽车半导体解决方案领域的向导企业，而英特尔则通过收购Mobileye公司进入了汽车半导体市场并填补了其汽车产物方面的空缺。

因此，企业应将并购视为维持竞争力整体战略不可分割的一部门。并购带来的潜在益处包罗填补产物空缺、获取先进手艺以及扩大客户群体基础。这在汽车半导体行业尤为主要，由于与汽车公司确立历久互助关系需要做出极大的起劲。此外，大部门汽车半导体项目均耗时漫长，从观点启动、产物开发及认证流程到最终的生产常需要数年的时间。同时，客户愈加追求从一家而非多家公司获得一体化综合解决方案。

从手艺角度而言，汽车半导体元器件必须遵照严酷的质量尺度，而具备尖端制造能力的半导体供应商则最有可能生产出高质量的元器件。通过并购，半导体供应商能够快速获得这种专长，以强化竞争优势并提高市场份额。

智能手机市场已经由分饱和，迫使许多大型半导体企业转向汽车半导体市场探索营业机遇，以扩大投资组合并扩展收入渠道。联网汽车成为半导体厂商扩张的一个入口点。

例如，三星收购了哈曼公司以确立联网汽车信息娱乐系统的营业能力。由于哈曼公司是联网无人驾驶汽车的全球领先企业，这一收购使三星在汽车市场站稳了脚跟。通过此次收购，三星行使现成着名品牌确立自身作为信息娱乐系统主要供应商的职位，同时亦打开了无人驾驶汽车市场这 一新的盈利性收入渠道。三星将继续扩展联网汽车市场、高级驾驶辅助系统、网络平安及空中下载营业。此次收购亦相符三星的为实现规模效益而制订的物联网全局战略。

与此同时，松下正重新调整事情重心，从家庭电子转向以高科技汽车零件为重，充实行使自身在电子方面的手艺专长，在汽车电子市场打造领先的手艺能力。已往几年松下完成了多次收购，同时亦在倾力打造自有无人驾驶能力。该公司的无人驾驶汽车已经进入测试阶段，并与谷歌和高通在信息娱乐领域开展互助，同时在中国设立合资公司生产电动汽车的主要零部件。

4. 重新思索互助模式和角色

传统汽车半导体行业的生态系统及互助模式不再牢固稳定，而是亘古未有地相互交织，慎密关联。市场介入者的角色在不停发生转变，新的介入者日益崛起。客户正逐渐成为合资同伴或竞争对手，而合资同伴和竞争对手亦在酿成客户。从充当供应商、确立战略互助关系到杀青并购置卖或建立合资公司，供应链中的角色正在不停模糊。随着汽车自动化水平不停提升，车载系统日益实现互联互通，不再伶仃运行。

这一市场款式在现有供应链的基础上增添了一层重大性。现在，部门汽车制造商正在设计自己的集成电路（如特斯拉） 并将营业流动从焦点硬件延伸至提供用于充当潜在应用商铺平台的操作系统软件，以及开展特定应用及其他服务或媒体内容。

其他一级介入者亦正在设计集成电路并进入软件领域介入竞争。德国大陆团体对Elektrobit公司的收购即是这一趋的印证。此次，半导体供应商正着手开发电控单元，部门集成电路公司亦在上马相关项目。

汽车行业供应商亦在与终端客户确立直接联系，力争降低对整车厂的依赖水平。例如，博世开发的应用使用户能够监控汽车的各项运行情形，并可以直接联系最近的博世维修中央。

科技介入者将自身现有能力应用于数字化汽车平台。他们在手艺能力、运营模式以及用于激进投资的资源等方面拥有极大的优势，专注于接纳横向行动以缔造新的收入模式。一些高科技介入者正在开发无人驾驶系统，这些系统极有可能与车载操作系统相互融合。领先的网络及科技公司则专注于海内娱乐平台，希望为此类应用确立尺度。

数字化介入者正在凭据汽车客户需求对自身智能手机平台举行调整，将信息娱乐操作系统和软件平台整合至车载系统和人机接口之中。流媒体服务及终端用户装备制造商已经与部门整车厂确立了互助关系。半导体供应商不仅可 服务于传统汽车制造商及其供应商，亦可与科技企业互助提供更多产物，从而扩展自身在生态系统中的角色。

同时，半导体供应商亦在增强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的互助。例如，英伟达正在与奥迪互助，接纳无人驾驶的深度学习手艺打造人工智能平台，行使神经网络领会周边环境并确定平安行车门路，与奥迪的L3无人驾驶汽车线融合。此类战略互助关系使双方实现手艺能力互补，缔造互利共赢的功效。

同时，已往20年来，先进晶圆厂高昂成本早已令许多整合组合制造商（IDM厂商）住手确立先进的工厂，转向“无晶圆厂化/轻晶圆厂化”。然则，这些IDM厂商均保留了自有的专利流程，将部门生产外包至晶圆代工厂。一最先，这仅涉及一小部门主要的汽车产物（如信息娱乐及显示驱动），主要组件如动力系统或底盘控制组件仍由IDM厂商自行制造。

然而，现在随着IDM厂商逐步将主要应用外包至晶圆代工厂，这一趋势正在改变转变。例如，高级驾驶辅助系统需要先进的微控制单元，但许多IDM厂商自身却并不具备响应的制造能力。

5. 关注初创企业及其推翻影响

初创企业是开展联网汽车车内流动、VRV/V2X通讯、移动出行服务、网络平安及人工智能/机械学习领域的温床。近年来对这些汽车科技公司的投资大幅增添。行业中具有普遍多样的初创企业，能够解决差其余行业痛点问题。例如，新硬件初创企业正在寻找方式，以解决光探测和测距（激光雷达）相关难点，这是保障无人驾驶汽车平安性必不可少的一部门。

首先，激光雷杀青本仍然十分高昂，许多大型汽车制造商并不接纳；其次，动态测距是该手艺的一大问题，即激光雷达能够在多近、多远以及多广的局限内从上万万像素中准确确立3D全景？另一个问题是可靠性，激光雷达必须能够蒙受恶劣行驶条件下正常发生的振动和 撞击、磨损以及清洁。最后，另有一些极端情形需要解决，如白色靠山下的强烈光照、发生白化征象的暴风雪天气以及晨雾等。

半导体供应商应关注初创企业的缘故原由有多个。首先，这些初创企业在联网汽车领域的兴起为半导体供应商提供了与之互助的时机。第二，由于手艺研发成本高昂，风险伟大，获取数字互联及人工智能等手艺对半导体供应商和整车厂的主要性日益突显。第三，这些初创企业可成为半导体供应商掌握创新手艺或进入利基市场的潜在收购目的。

新赛道：人工智能芯片竞赛开启

人工智能框架大致可分为三个层面。基础设施层面包罗焦点的人工智能芯片和大数据，这是手艺层面的传感和认知盘算能力的基础。应用层面处于最顶层，提供无人驾驶、智能机械人、智慧安防和虚拟助手等服务。人工智能芯片是人工智能手艺链条的焦点，对人工智能算法处置尤其是深度神经网络至关主要。

“深度”指神经网络模子中的层级和节点数目。近年来，层级之间的重大水平以及节点数目出现指数级增进，这对盘算力提出了极大的挑战。传统的中央处置器虽然在处置一样平常事情负荷（尤其是基于一定规则的事情）方面的性能较为突出，但现在已经难以知足人工智能算法的并行盘算要求。

解决并行盘算问题主要有两种方式：第一，在现有的盘算架构上添加专用加速器；第二，完全重新开发，缔造模拟人脑神经网络的全新架构。第二种方式仍处于初期开发阶段，不适合商业应用。因此，现在主要接纳的方式是添加人工智能加速器。多种类型的人工智能芯片均可以实现加速，主流加速器包罗图形处置器、 现场可编程门阵列，以及专用集成电路，这包罗张量处置器、神经网络处置器、神经网络处置器、矢量处置器和大脑处置器等变体。每种人工智能芯片都有其自身的优势和劣势。

于处置执行图形密集型义务（如游戏）的图形处置器以并行盘算为设计理念，拥有精彩的性能，适用于需要举行大量并行盘算的深度学习人工智能算法。这个新功效使图形处置器成为人工智能硬件的绝佳选择。现在，图形处置器普遍应用于云和数据中央举行人工智能训练，同时也应用于汽车和安防领域。图形处置器是现在应用最广、灵活性最高的人工智能芯片。

现场可编程门阵列是一种可编程阵列，适用于希望凭据自身需求重新编程的客户。现场可编程门阵列的特点是开发周期短 （相较于专用集成电路）、功耗低（相较于图形处置器）。然而，灵活性高的特点导致其成本相对较高。现场可编程门阵列可同时兼顾效率和灵活性，尤其是在未决议使用何种人工智能算法的情形下。这样，供应商能够凭据差别应用优化定制芯片，同时制止因接纳专用集成电路方式而导致的成本和手艺过时等逆境。

另一方面，专用集成电路人工智能芯片拥有人工智能应用的专用架构。基于专用集成电路的人工智能芯片具有多种变体，包罗张量处置器、神经网络处置器、矢量处置器和大脑处置器等，用于处置种种差其余盘算密集型、基于规则的事情，具有用率高、性能出众以及中央处置器所具有的灵活性等特点。相较于图形处置器和现场可编程门阵列，专用集成电路人工智能芯片通常效率更高、尺寸更小、功耗更 低。然而，专用集成电路芯片的开发周期更长、灵活性更低，导致其商业化应用希望缓慢。

深度学习有两种完全差其余人工智能部署方式: 训练和推理。人工智能基于大数据“训练”神经网络模子，行使训练数据集获取新训练好的模子。这些新训练好的模子随后便被赋予新的能力，凭据新的数据集举行“推理”得出结论。

由于需要将重大的数据集应用到神经网络模子中，因此训练阶段需要大量的盘算能力。这就要求具有先进并行盘算能力的高端服务器能够处置大量高度并行的种种数据集。因此，这一阶段的事情通常行使云端硬件装备完成。而推理阶段既可以在云端完成也可以借助边缘装备（产物）举行。与训练芯片相比，推理芯片需要更周全地思量功耗、延时和成本等因素。

人工智能芯片创新刚刚起步，供应商在芯片加速方面接纳的设施各不相同。例如，谷歌选择了专用集成电路的门路，而微软则已证实接纳现场可编程门阵列亦可获相当抑或更好的效果。同时，赛灵思、百度和亚马逊均在起劲削减应用专用集成电路的传统障碍。

基于云的人工智能芯片最具增进远景

到2022年，人工智能芯片市场在整小我私家工智能市场中的占比预计跨越12%，复合年均增进率到达54%。美洲区域将引领全球人工智能市场，欧洲、中东及非洲区域和亚太区域紧随其后。2022年，美洲区域将占有主导市场职位。

凭据部署方式，人工智能芯片市场可分为基于云手艺和网络边缘两个细分市场。

云端是人工智能芯片最大的细分市场，缘故原由在于数据中央为提升效率，降低运营成本并改善基础设施治理，对人工智能芯片的接纳连续增进。稀奇需要指出的是，人工智能训练市场的规模将到达约170亿美元，其中云端推理芯片市场的规模将到达70亿美元。从产物类别来看，图形处置器已经成为人工智能芯片的主流趋势，拥有跨越30%的市场份额，高于其他所有产物类别。

网络边缘人工智能芯片如日中天

人工智能芯片不仅可以部署在云端，还可以应用于多种网络边缘装备，如智能手机、无人驾驶汽车以及监控摄像头。应用于网络边缘装备的人工智能芯片多为推理芯片，且专业水平越来越高。到2022年，人工智能推理芯片市场的规模预计将增至20亿美元，复合年均增进率到达40%。

人工智能芯片推升智能手机平均售价产物成本的不停上涨，将使人工智能芯片供应商获益。例如，苹果公司的A11芯片 成本上升到了27.50美元。人工智能芯片的成本增进将使智能手机价钱上涨，让智能手机制造商获得更多收入。

人工智能芯片的应用亦已从高端机型扩展到中端机型，这亦有可能为智能手机供应商带来更多收入。智能手机的推理人工智能芯片现已成为智能手机制造商（如苹果、三星和华为）、 自力芯片供应商（如高通与联发科）以及知识产权授权供应商（如ARM和新思科技）三方竞争的焦点。智能手机制造商的人工智能芯片通常均针对自身手机产物举行了优化以提升性能和用户体验。然而，自力芯片供应商所生产的芯片的手艺参数可能会优于市场中其他竞争对手的产物。

无人驾驶是人工智能芯片的理想应用领域

无人驾驶不仅仅是一个重大的人工智能应用场景，而且还具有主要意义。无人驾驶预计将有力推动人工智能推理芯片应用，使人工智能推理芯片市场的规模增至50亿美元，复合年均增进率到达40%。

传感、建模与决议是无人驾驶的三大必备流程，每一个流程都涉及推理芯片应用。无论是环境传感或障碍物逃避，无人驾驶对人工智能芯片的盘算力都提出了很高的要求。

由于存在延迟等限制，在理想情形下，无人驾驶的盘算应该在网络边缘而非云端完成，由于无人驾驶要求准实时决议。以丰田无人驾驶汽车为例，L5无人驾驶需要每秒12万亿次的运算能力，但现在大多数芯片只支持每秒2-3万亿次的运算。显然，人工智能芯片迫切需要迁移至网络边缘，而非在云端开展主要盘算事情。

整车厂正在对供应商提供的芯片举行测试，以找到最合适的候选芯片。大型整车厂更愿意自行建设无人驾驶平台并单独采购人工智能芯片，但多数历史较短的整车厂却更倾向于购置完善的无人驾驶平台。随着时间的推移，能够从当地加工中获益的人工智能应用也许会越来越多，如苹果公司的刷脸认证方式Face ID。

智能监控系统需求高涨

在人工智能手艺的支持下，监控系统的智能水平不停升级。已往十年内，监控系统行业履历了三个主要的转型阶段。第一，“高分辨率”阶段，即系统能够录制超清视频。第二，“联网”阶段，即系统实现联网和互联。

人工智能时代的到来可以被视为第三次转型浪潮。人工智能推理芯片现在可以应用于边缘网络摄像机，以实时处置视频数据。由于网络边缘天天发生大量数据，此类应用可以节约云端存储空间，提升监控系统性能。

中国成为人工智能芯片热土

在中国，人工智能芯片融资流动一直异常活跃，相关并购流动也日益增多。其中一个典型的案例是国际巨头赛灵思对在机械学习、深度压缩、网络剪枝和神经网络系统级优化领域拥有领先手艺初创企业深鉴科技的收购。以阿里巴巴、百度和华为为首的领先科技公司也逐步进入这一竞争领域。值得注意的是，华为已经掀起了智能手机领域的人工智能芯片竞争。此外，一些比特币矿机装备制造商也最先进军人工智能优化领域。

中国的人工智能企业通常能够快速识别可行的人工智能商业应用，尤其是商业模子创新和快速实行。然而，中国企业普遍缺少开发原创人工智能模子的能力，海内的人工智能研究大多关注调整和完善现有的模子，而非缔造原创、系统性的人工智能框架。此外，与美国等其他国家相比，中国的人工智能相关培训亦异常有限。

掌握人工智能生长趋势——毫无疑问，人工智能的崛起为半导体装备行业尤其是人工智能芯片带来了新的时机。已经或将要进入人工智能系统领域的半导体企业应紧跟以下主要趋势，保持市场竞争优势。

专业化是人工智能芯片的要害——未来，人工智能芯片企业不应只知足于充当硬件供应商，而应该深入领会主顾需求，提供合适的产物。现在，主顾不仅仅需要具备一定人工智能功效的通用型芯片；他们希望人工智能芯片能够以合理的成本知足其商业需求，人工智能芯片企业需要权衡思量功耗、性能和成本三大因素。盘算密度（即每消耗一单元能量所能提供的盘算能力）将成为人工智能芯片供应商的焦点竞争力。

从云端迁移至边缘——网络边缘的时机不停增多，许多大型企业正在从云端转移至边缘，以提供从训练到推理事情的全方位人工智能解决方案。值得注意的是，现在大多数人工智能系统均以冯诺依曼系统结构为基础，处置和存储划分单独举行，导致人工智能极易耗电，神经网络被限制于云端。

企业正在起劲构建一种新的架构，使处置器和存储器实现更慎密的耦合，从而提高装备性能和能源效率。方式是在存储器中增添新的功效，使装备在不替换处置器的情形下变得加倍智能。半导体行业应该实验这类设计，以推动人工智能顺遂从云端迁移至边缘。

选择合适的半导体加工手艺——凭据摩尔定律，中央处置器需要应用最先进的工艺手艺，而与此差别而是，人工智能接纳的是并行处置方式，因而人工智能芯片并不一定需要接纳最先进的工艺手艺。例如，40纳米级和28纳米级加工手艺已足以提供每秒1万亿次运算的盘算力。

此外，上一代加工工艺还可以行使成熟的工具组件和基础模块。许多大型代工厂均可凭据性能和功耗提供从28纳米级到7 纳米级等多种先进的工艺手艺。半导体供应商应该凭据盘算力、功耗和形状参数等尺度选择合适的半导体工艺手艺。

软件工具支持不可或缺——半导体企业对尺度的开源软件框架的支持水平是赢得人工智能竞争的要害，对于试图追赶半导体芯片已经支持险些所有深度学习软件和工具的领先企业的挑战者尤其云云。要在市场竞争中存活下来，半导体供应商至少能够支持主要的开源软件框架，如TensorFlow、Caffe2、Theano、CNTK、MXNet 和Torch等，同时还需为开发者提供辅助应用开发的工具。

未来，半导体供应商需要投资于软件，并与软件开发商互助获取其人工智能装备架构。用于处置神经网络的软件框架数目逐渐增多，且未来几年内将陆续开发和推出更多软件框架，因此新加入者仍有较大生长空间。

掌握人工智能芯片之外的时机——人工智能处置能力的实现并不仅仅依赖人工智能芯片。在人工智能的生长历程中，存储器也是一个十分主要的部件，由于高吞吐量的并行处置会给存储器系统中的数据带宽带来多重压力。对人工智能系统存储器的伟大需求将为存储器供应商缔造时机。

此外，随着人工智能系统的扩张，各子系统及装备之间的互联性能可能面临生长瓶颈。因此，半导体供应商应掌握时机，缔造出实现高速互联的装备，知足系统之间的大量数据流动需求。

此外，虽然人工智能芯片可内置多个处置器，使并行盘算能力到达最大化，但云云便导致芯片尺寸变大。这对可能需要定制冷却解决方案的热力和高压电源治理提出了伟大的挑战。封装供应商可以借此机遇开发更薄、散热更少的产物，为客户打造性价比更高的解决方案。

新动向：并购流动回归理性

半导体并购流动已经经由巅峰期，汽车、人工智能以及网络/数据中央等正在成为最受迎接的新兴垂直领域。日本和韩国一直致力于振兴海内半导体行业，他们努力介入美国和欧洲中型企业收购，并与中国睁开互助。

同时，围绕知识产权和国防平安问题的争议还将抑制中国企业走向全球化的历程。中国收紧对美国高科技公司的境外投资成为新常态，全球并购市场规模整体缩水。只管云云，半导体大型企业团体仍在各垂直领域寻找拥有高市场份额和利润的潜在目的。

并购流动进入稳固期

2016年，全球半导体并购置卖额曾到达1,200亿美元的峰值。2017年，半导体行业并购置卖额大幅下跌。除了以往买卖导致并购目的削减以外，欧洲和美国收紧羁系审查也是一大主要缘故原由。由于单笔买卖额增添，2018年全球并购置卖额再次增进。例如，美国博通公司以179.9亿美元收购了CA Technology。

2014年至2015年，东亚区域（中国大陆、日本、韩国以及中国台湾）的并购置卖量迅速增进，买卖额突破220亿美元。但经由几年的快速扩张后，2017年和2018年的并购流动有所阻滞。2017年，东亚区域的半导体并购置卖量下降1%，买卖额仅增进2%。

中国海内并购流动遥遥领先

无论是从买卖量或是买卖额来看，中国无疑是半导体并购流动最活跃的区域。从2014年至2018年，中国半导体行业并购置卖量的全球占比从48%增至72%，复合年均增进率高达18%。

已往五年里，中国半导体行业快速生长的最主要缘故原由是有利的政府政策。中国现在是全球最大的半导体芯片入口国，政府的总体战略是削减对外国入口产物的依赖，生长海内的半导体行业基础。这一政策促使中国企业纷纷进军半导体行业，并通过收购获取先进手艺。

毫无疑问，中国大陆是东亚区域境内并购流动最活跃的区域。从2014年至2018年时代，并购置卖量的复合增进率高达 24%。例如，2018年阿里巴巴收购了杭州中天微系统有限公司。在此之前，阿里巴巴已经投资了五家芯片公司：寒武纪、Barefoot Networks、深鉴科技、耐能和翱捷科技。

相较于中国大陆，日本、韩国和中国台湾的并购流动相对平缓。并购置卖的主要目的是提高市场职位，增添市场份额，以及寻找新兴应用。

境外并购喜忧参半

总体而言，自2016年以来，东亚区域的跨境并购置卖量泛起下滑，尤其在美国增强了对追求前沿手艺的中国企业的观察之后。2017年，白宫公布了有一份题为《确保美国在半导体行业历久领先职位》的讲述，指出中国的半导体政策对美国发生的潜在威胁，并建议美国政府接纳措施防止或者严酷限制中国企业的收购，同时收紧对主要半导体知识产权流动的律例限制。然则，只管政府的并购审查日益增强，北美和欧洲仍是东亚区域半导体企业的主要并购目的地。

并购念头明确

现在，半导体企业介入境内外并购主要出于以下四个缘故原由：收购先进手艺、提高市场职位并增添市场份额、寻找前沿应用以及扩大行业供应链。

第一，收购先进手艺。

中国半导体行业严重依赖入口。2018年，中国的科技公司接纳了一些紧急措施。例如，中国半导体洗濯装备公司北方华创收购了位于美国宾夕法尼亚州的半导体晶片洗濯公司Akrion，将其营业扩展至硅片制造、微机电系统和封装领域。这是自特朗普政府上台以来，美外洋国投资委员会批准的首例收购案。

只管拥有更先进的半导体手艺，但日本、韩国和中国台湾仍希望通过并购掌握半导体相关手艺。2018年6月，台湾联华电子斥资5.19亿美元收购了日本晶圆代工企业三重富士通半导体股份有限公司84%的股权，以获得厚实的集成电路生产履历。与此同时，台积电以600万美元的价钱收购了美国安森美半导体公司，以扩泰半导体应用组合，强化焦点营业。

第二，提高市场职位。

通过收购竞争对手，企业能够在增添市场份额和提高盈利能力方面施展协同作用。2018年，上海威尔半导体以21.8亿美元收购了北京超视微科技85%的股份和北京全视科技96%的股份，以获取全视的高端手艺和超视的成本控制能力。并购也能为快速进入新市场——尤其是外洋市场——铺平道路。韩国代工厂海力士投资7,500万美元收购了中国代工企业海进半导体（无锡）50%的股份，以扩大其代工营业规模。中国公司华泰半导体也收购了专注集成电路设计的加拿大公司Solantro Semiconductor，以便在渥太华开展并推广营业。

第三，进入新兴领域。

人工智能、无人驾驶等新兴手艺的快速生长极大地刺激了半导体芯片需求。芯片企业正通过并购将其营业领域扩展至新兴领域。例如，三星电子收购了全球最大的联网智能汽车零部件供应商之一哈曼公司。2018年，日本半导体开发和制造公司瑞萨电子收购了美国公司艾迪悌，以增强其在无人驾驶汽车手艺领域的竞争力。

第四，扩大行业供应链。

从上游到下游，半导体行业链包罗设计、制造、封装和测试环节。通过进军行业价值链上的其他环节，传统企业不仅能够缔造新的收入流，还能发生协同效应。2018年，中国领先的嵌入式中央处置器芯片和解决方案供应商 英创半导体通过收购北京西城半导体的部门股权，进军高端存储芯片营业领域。

小心并购风险

只管并购有许多利益，但并购前和并购后可能泛起许多问题，包罗目的判断失误、未开展详尽的尽职观察以及执行不力等。

中国科技企业在外洋并购中面临诸多政治和执法风险。西欧多国政府对外洋收购或投资接纳了异常严酷的限制措施，尤其是针对半导体这样的高科技产业。未来，中国企业将很难收购拥有高新手艺和伟大商业价值的高科技企业，因此选择并购目的的难度将不停加大。

此外，虽然中国企业可以通过收购外国公司，获得无形资产（如手艺和品牌），提升行业水平，但由于通常需要支付较高溢价，中国企业将面临伟大的谋划与财政风险。高财政杠杆是中国企业外洋并购最显著的特征，而高杠杆必然会带来高风险。若是并购失败或企业整合失败，并引致亏损，并购企业将面临伟大的财政风险。

与海内并购项目相比，外洋并购项目在财政信息质量、解读、供应方式以及验证等方面均存在差异。因此，企业应凭据这些差异合理调整尽职观察程序。

介入并购的外国半导体企业并购需要关注有关股东靠山的风险:

1. 由创始人治理的中小型企业：这些公司通常不够关注一样平常会计事情，财政数据较杂乱，且未约请着名会计师事务所来审计财政状况。因此，很难从书面质料中获取财政数据，并举行营业剖析。

2. 私募股权基金治理企业：私募股权基金倾向于在营业扩张初期就举行计划，并在业绩较好时出售。因此，其财政数据详尽、完整，相关的书面质料齐全，财政数据真实性高。然而，优越的历史财政业绩通常也可以借助短期激励措施实现。因此，利润高的企业也可能生长远景有限。

在买卖和整合的历程中，跨境合并与收购面临许多挑战，包罗重组的重大水平、缺少当地整合资源和团队、外部利益相关者治理与人才流失、治理信息系统的差异以及文化、薪资和福利制度差异。详细来讲，包罗：

文化与补助福利制度差异：差其余绩效评估系统会对员工绩效发生差别影响。一样平常来说，本地化水平越高的企业基本人为越低，销售佣金越高；而外资企业的基本人为普遍较高，但销售佣金较低；因此，当两家公司合并时，这些差异可能导致人为和补助不均等的问题，从而影响员工事情热情。

人才流失与治理：并购可能导致焦点治理职员流失，影响公司营业的正常运营。

焦点职员包罗掌握要害手艺/流程的职员以及掌握政府和客户资源的职员。担任多个职务的高级治理职员更能抵制企业重组带来的打击。经由重组后，企业可能会驱逐员工，并更改向导职员职责。

重组的重大水平与链反映：外洋的劳动律例异常支持员工的利益；若是重组可能引发社会动荡，当地政府可能会干预工厂的搬迁/重组设计。

缺少监视重组历程的当地项目团队：并购与重组项目通常由公司总部主导，但缺少当地团队的介入可能使当地泛起的问题不能被提交至筹备委员会，并获得妥善解决；缺少当地团队的向导，重组设计实行的有用性将大大降低。但语言和文化障碍可能导致项目团队不能与当地员工举行有用相同。

外部利益相关方治理低效：主顾与供应商可能以为重组将使公司营业面临不确定性，因此对互助失去信心，或者对确立未来的互助同伴关系感应渺茫；供应流中止和主顾流失可能难以逆转；竞争对手可在重组磨合期内捉住机遇争取客流。

治理信息系统差异：大多数中国企业接纳本土企业资源计划（ERP）系统，如UFI，这会在一定水平上故障公司与使用 Oracle/SAP企业资源计划系统的公司共享信息，进而导致信息吸收和处置延迟。

新市场：深图远虑进军中国市场

2018年，中国的半导体消费占全球总量的41%。人工智能的商业化、物联网应用和5G将进一步推动半导体消费增进。到2024年，中国在全球半导体消费中的占比将到达57%。预计中国将继续保持天下第一泰半导体消费市场的职位。

因此，中国成为许多全球顶级半导体企业 的收入泉源就无独有偶了，其中几家企业过半的收入源自中国。例如，高通65%的收入都来自中国。

没有万能的市场准入方案

试图进入中国市场的跨国企业应当思量多重因素，如政策、手艺、市场营销、物流和全球战略。对于跨国企业来说，在进入中国市场之前，找准定位并制订最佳的市场准入战略也很主要。

显然，准确的方式并不止一种，但总的来说，跨国企业的手艺现状与中国海内的手艺现状将施展主要作用。若是跨国企业拥有手艺优势，其将拥有更强的议价能力，且不愿意分享知识产权。

然而，跨国企业可能会完全制止海内企业已生长壮大的情形。例如，由于中国的半导体高端设计和制造业相对微弱，竞争不够猛烈，跨国企业通常会以设立区域办事处或外商独资企业的方式进入中国市场。在封装、测试和低端设计等中国相对善于的领域，跨国企业可能会选择建立合资企业，或者直接避开中国市场。

区域办事处：这种模式一样平常适用于手艺完全由跨国企业垄断的行业领域，险些没有共享知识产权的念头。例如，高通在北京、上海、深圳和西安设立了区域办事处。

外商独资企业：领先的半导体跨国企业热衷于通过设立外商独资企业知足中国伟大的半导体需求。来自韩国和美国的代工厂纷纷在中国设立新厂，以增强生产力。例如，海力士设计在西安确立一家产量到达16.8万片/月的工厂。

合资企业：中国大陆、中国台湾和美国在全球半导体封装和测试领域占有领先职位。从2010年至2016年，中国本土的封装与测试行业的产值从629亿元人民币增至 1,564亿元人民币，复合年均增进率到达 20%，高于全球平均水平。停止2017年，海内有三家半导体公司进入全球前十强排行榜单划分是：曜佳、华天和通富。

思量到本土半导体企业已经成为封装和测试领域的佼佼者，跨国企业可以通过与本土企业互助，进一步提升手艺能力。2016年，AMD与中国先进手艺企业南通富士通微电子股份有限公司互助建立合资企业。这家合资企业吞并了AMD在苏州和马来西亚槟城的研发团队以及先进的装备资产，成为了全球领先的封装与测试企业。

总之，跨国企业需要思量其竞争力和中国市场的战略价值。与海内企业差其余是，跨国企业在中国市场的生长设计与其全球战略息息相关，全球战略决议了跨国企业在中国市场的未来生长。大多数跨国企业会选择进入其有较强竞争力和在中国市场有较高战略价值的领域。但企业也可以有其他选择。

例如，若是一家跨国企业拥有较强竞争力，但中国市场的战略价值较低，可以接纳“机遇主义”的做法，即选择需要最小增量投资的优势营业。另一方面，若是市场竞争已经很猛烈，但中国市场仍有较高战略价值，企业需要努力寻找本地化时机，以实现价值最大化。最糟糕的情形是，当竞争力和战略价值都较低时，则跨国企业应该退出市场。

例如，一些跨国企业放弃中低端手机营业，转而关注先进的高端手机营业。同时，其他跨国企业还与本土信息手艺巨头互助，实现硬件和软件手艺本地化，以制止羁系限制。此外，许多跨国企业已经退出中国手机市场，并撤回了其在合资企业的投资。

应对风险与挑战

在进入中国大陆市场的历程中，由于种种文化、执法律例差异，来自其他国家或区域的跨国企业将面临一系列挑战。借助影响和控制能力两个维度，上图列出了跨国企业可能面临的四大问题：

文化差异可能故障跨国企业获得预期收益。若是一家外国企业在中国完全复制外洋的营业模式，并引入外洋的企业文化和事情模式，将会引发文化冲突，使公司营业流动面临风险。完全复制而非明白中国公司的营业模式也会带来一定的风险。

此外，随着营业不停扩张，外洋公司还需要思量招聘熟悉外国企业文化和语言且精通营业的人才。因此，在中国大陆确立符 合公司营业生长和企业文化的人才系统面临伟大挑战。

同时，思量到中国大陆的执法律例差别于其他国家，外国企业进入中国半导体市场还将面临合规挑战。

与本地化相比，保护主义的趋势意味着平安审查更不受控制且将发生更大影响。自中兴事宜之后，中国政府和企业充实认识到，依赖先进手艺生长健全的半导体行业对于国防平安和经济生长的主要意义。一旦中国企业实现手艺突破，本土产物将很快占有整个市场，这对于跨国企业而言可能是并不是一个好消息。

新法宝：数字化是增强竞争力的要害

现在，半导体企业必须比以往任何时候都要更快、更敏捷地保持竞争力。人工智能、大数据等新手艺的商业化正不停推动企业实行数字化转型，实现智能生产、 智能治理和智能销售。通过投资数字化基础设施来提高生产力、开发新的营业渠道，企业将有机遇战胜生长障碍，并通过数字化找到新的生长动力。

实行数字化转型已经成为许多企业应对挑战的主要设施。例如，零售行业的数字化转型已经渗透到价值链的各个角落，包罗以消费者为导向的需求展望、个性化营销、购置体验和智能客户服务。数字化转型的主要目的是连续提升效率，有用吸引主顾。

随着芯片加工能力、云服务推广、传感器以及其他硬件价钱下跌，盘算能力大幅提升实行数字化转型的基础条件已经成熟。从应用的角度来看，科技公司已为市场提供多种用于提高数据行使率，提升谋划效率并削减生产成本的数据剖析工具。

在整个产物生命周期中，许多半导体企业已经最先行使数字化工具获得竞争优势。例如，半导体行业已经将人工智能和剖析工具应用在设计、制造、封装和测试等环节的应用延伸至治理。

人工智能助力效率提升

人工智能手艺在半导体制造和企业运营的各个方面将施展不可或缺的作用。半导体明白制造历程会发生大量数据，传统的数据剖析方式只能行使部门结构化数据举行事后剖析。但基于人工智能的智能剖析工具能够对数据集举行全方位的实时剖析，从而提升生产和治理效率。

设计：人工智能够更改整个设计流程。半导体设计的每一个步骤都市发生大量的参数。差别于传统的剖析工具，新的剖析手艺可辅助半导体设计职员综合剖析所获取的数据，吸收履历教训，剖析已往的数据，并从数据和效果中提炼关系。无论是高频数据或是中低频数据，都可以借助数据组合发现潜在错误并提升产量，从而辅助领会新天生的数据，并通过更改某些参数，制订决议或纠正错误。此外，凭据数据制订决议可以制止设计团队与流程团队之间泛起相同障碍。

制造：在制造历程中，各个流程发生的数据可以共享，直接剖析，并讲述错误，以削减可能犯错的人工检查，从而实现效率提升。人工智能系统每分钟能够对数据举行上千次检查，约相当于人工检查效率的600倍。人工智能监测与维护系统毗邻发生数据的整个历程，能够实时展望装备故障，从而削减生产中止引发的损失。

封装与测试：充实行使数据可缩短测试时间，加速将产物推向市场的措施。数据整合和互联可大大提升数据行使率。为半导体测试公司与零部件供应商确立数据交换平台，一方面可以实时找到错误的泉源；此外，还可以削减发生故障的芯片数目。此类平台可以使故障芯片数目削减50%。

一些领先的日本半导体企业已经在制造历程中普遍应用人工智能手艺。例如，在制造和运输历程中，人工智能手艺可以搜集并剖析大量的图像和振动数据，从而提高生产力和产量。现在人工智能的应用主要集中在制造领域，但未来，质量控制和需求展望等众多领域也将应用人工智能。

治理：人工智能客服系统从客户问题的语义明白和问题识别出发，在识别出的问题中搜索大数据，剖析问题的意义，天生知识图谱，从而匹配谜底并制订决议。人工智能客服系统可实现24小时在线客服，随时解答问题，提高客户满意度，节约半导体企业的人力成本，让员工从死板和高压的事情中解放出来，专注于更有价值的事情。

剖析工具助力深入领会客户

剖析工具主要用于治理，包罗决议和客户开发。数据驱动的决议支持无疑已成为半导体企业领会潜在客户的主要手段，能够辅助企业做出更理性的决议，接触更多客户。数据剖析工具可用于剖析与企业一样平常收入转变有关的信息和相关销售数据。

基于客户信息和外部辅助数据，剖析工具可为半导体产物订价提供指导和建议，从而形成智能的订价方案。与客户互动的过 程可以发生大量数据。通过不停积累客户需求数据，企业可以深入剖析、领会客户的偏好和需求，并辅助实现精准营销和大规模的个性化推荐及服务。

主数据治理包罗差别组织内的数据网络、分类、治理和清算等，是人工智能数据剖析以及多种数据剖析工具的基础。

半导体企业的数字化转型基于数据应用和加倍先进的企业生产和运营治理。各个传感器和智能装备天生的数据能否实时存储到数据集中？若何举行数据分类？若何治理并消灭结构化和非结构化的数据？若何共享差别领域的数据？以上这些问题，主数据治理都能逐一解决。

在设计和制造半导体的历程中，主数据治理能够提供智能的装备数据—数据剖析。在封装和测试和环节，主数据治理能够毗邻封装和测试企业与零部件供应商的数据。在治理历程中，主数据治理可处置营业谋划与财政数据。

本文来自微信民众号：芯师爷（ID：gsi24-xinshiye），资料泉源自德勤讲述《半导体：未来浪潮》，由芯师爷整理总结