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华欲宇娱乐初始密码多少_苹果4款芯片曝光,或用

本文来自微信民众号:芯器械(ID:aichip001),作者:心缘,编辑:漠影,头图来自:twitter @never_released


芯器械2月7日报道,日前着名爆料推特博主Longhorn(@never_released)公布了一份新名单,号称是苹果即将推出的4款SoC芯片。


此前Longhorn曾多次准确爆料苹果产物相关资料,包罗在2019年9月第一个披露了苹果旗舰移动芯片A14仿生芯片(T8101)和首款5nm电脑芯片M1(T8103,最初被称为A14X)的内部名称,并最终得到了其他泉源的确认。


一、4款芯片或被用于手机/平板和Mac系列


Longhorn在推文中写道,苹果正在研发另外两个SoC系列,包罗T600x和T811x



其中,T600x系列包罗T6000和T6001芯片,而T811x包罗T8110和T8112芯片。新闻泉源没有透露这些处置器的用途。


近年来,苹果智能手机和平板电脑中搭载的芯片内置了4位数字的8000系列型号(之前是7000系列),据此推测T8110和8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad和更小的Mac电脑设计的。


外媒tom’s Hardware推测,苹果T6000系列SoC可能会被用于苹果更先进的计算机装备,如高端的iMac、MacBook Pro,或听说中的Mac Pro Mini


去年12月有报道称,苹果正在为其高端iMac和MacBook Pro开发种种SoC,最多可搭载20个CPU焦点,因此T6000系列很可能就是为这类应用而设计的。


值得注意的是,苹果在未来的SoC系列中使用了差别型号,这或许不代表什么,也可能表示这些处置器系列将有很大的差别,它们可能使用差别的微体系结构、相同微体系结构的差别迭代,或者某些完全差别的体系结构特征,如多级夹杂内存子系统。


二、两款Mac芯片或在今年春秋两季公布


近年随着苹果在造芯的路上逐渐“封神”,关于苹果新款芯片的爆料层出不穷。


例如在去年12月,据彭博社报道,苹果设计在今年春秋两季划分推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片。


其中一款芯片属于中端Mac处置器,预计在今年春季公布,其CPU包罗16个高性能焦点和4个高能效焦点。高性能焦点主要处置视频剪辑等重度义务,高能效焦点主要处置网页浏览等轻量级义务,可能搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。


另一款芯片是旗舰级Mac处置器,最多可能包罗32个焦点,预计今年秋季公布,将搭载于新款Mac Pro工作台。


但有媒体剖析,思量到芯片研发的复杂性,苹果现实公布的芯片CPU可能只含有8到12个高性能焦点。


在GPU方面,据传针对高端笔记本电脑和中端台式机,苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。


此外,苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核GPU,速率超出老款机型搭载的AMD图形芯片数倍,预计将在今年年底或明年问世。


不外前述爆料新闻均产自非官方泉源,苹果公司并未对这些听说予以回应,真实性难以核查。


三、全球缺芯,苹果遇困


芯片公布设计能否准期举行,还存在变数。随着芯片欠缺成一种普遍现象,苹果也难逃缺芯潮的影响。


日前,苹果提到由于缺少零部件,一些新型高端iPhone的销售受阻。第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产物线均遭遇半导体吃紧的问题,预计将在第二季度实现供需平衡,AirPods Max求过于供的情形也会延续到今年第二季度。


苹果一直是台积电最大的客户,但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成凶猛打击,多国最先向台湾政府谈判,希望台积电能优先供应汽车芯片产能,台积电也亮相称若是增添新产能,会思量优先生产汽车芯片。


也就是说,只管苹果已经预定了大量台积电5nm订单,但今年苹果如想新增芯片订单,很可能会受芯片代工厂产能求助影响。


本周三星电子也发出忠告,称芯片欠缺可能从汽车蔓延到智能手机,许多芯片制造商急于知足汽车制造商需求,处于满负荷运转,限制了这些代工厂接受新订单的能力,从而影响制造DRAM及NAND芯片,以至于打击智能手机及平板电脑的交付。


Strategy Analytics剖析师尼尔•莫斯顿以为,因新冠肺炎疫情致使工厂实行社交隔离,再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的猛烈竞争,智能手机零部件供应正面临多年来最严重局势。他估量,芯片组和显示屏等要害智能手机部件的价钱在已往3-6个月上涨了15%。


四、结语:苹果芯片的“野心”


苹果去年11月推出首款搭载于Mac系列电脑的5nm自研M1芯片,以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实“Mac过渡设计”的第一枪。


和苹果为iPhone、iPad和Apple Watch等产物线设计的芯片一样,苹果Mac系列自研芯片CPU同样基于Arm架构设计。这直接打通了MacOS与iOS系统之间的应用、数据、体验,使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的iOS应用,能利便直接地在搭载Arm芯片的Mac电脑上运行。


苹果M1芯片的推出,标志着苹果Mac到了从英特尔x86处置器转向自研Arm处置器的里程碑节点,既是苹果补全自研芯片疆土,脱节对英特尔芯片依赖的主要一步,也犹如Arm阵营中出挑的先锋,有望打开Arm在PC芯片市场生长的新局势。


这还只是前菜,从多方爆料信息来看,苹果今年可能将推出不止一款性能高于M1的电脑芯片。而随着更多苹果自研芯片落地,苹果的生态优势将施展的加倍彻底。


泉源:tom’s Hardware,彭博社


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