本文来自微信民众号:半导体行业考察(ID:icbank),作者:张健keya,题图来自:视觉中国
在传言英特尔将6nm制程芯片订单交给台积电之后,这一新闻很快在业内,同时也在半导体资源市场发酵,发生了一系列反映,而在这些反映中,也泛起了两种极端状态。
首先,在英特尔宣布7nm制程工艺延期至少半年之后,欧洲科技股重挫3.8%,各种股均收黑,泛欧指泛起一个月来的最大单日跌幅。同时,欧洲主要半导体厂商股票也泛起了下跌,例如,英飞凌跌3.94%,ASML跌4.30%,Dialog半导体跌7.61%。
与以上下跌状态形成鲜明对比的是,晶圆代工厂(Foundry)普遍看涨,特别是中国台湾地区的晶圆代工厂,受台积电接单英特尔的优异显示影响,股市一片飘红。
昨天上午,台积电股价在早盘买卖中上涨了37元新台币,至423元,涨幅为9.59%,市值约为10.97万亿元(约合人民币2.6万亿元),较上周五的市值增进9594亿元(约合人民币2300亿元)。前一段时间,在法说会上,台积电宣布增添今年的资源开支,由原来的最多160亿美元,上调到170亿美元。
业界普遍认为,这多出的10亿美元就是在为接单英特尔做产能准备。再加上AMD追加的7nm订单,使得台积电后市可期,多家机构最近相继调升台积电目标价,纷纷上调至400元,最高甚至到达530 元。
不只是台积电,最近联电(UMC)的显示也异常抢眼,由于电源治理、显示驱动和触控芯片,以及MCU等订单涌入,使得联电接下来的产能险些满载。因此,机构将其目标价喊至25元,并看好联电第2季度EPS有望跨越0.5元,创29个季度以来新高,今年EPS也将挑战10年来新高,这些激励联电股价大涨8 %,最高达21.4 元,创2007年10月以来新高。而且,历史性地泛起了台积电和联电在统一天内都涨停的征象。
另外,天下先进也不落下风,第2季度营收再创新高。该公司的电源治理IC订单火热,大尺寸驱动IC需求也逐步升温,这些使得天下先进下半年营收也被看好,昨天,该公司股价也上涨逾6%。
以上这些信息,从一个侧面反映出现在的晶圆代工,特别是延续运营多年的纯晶圆代工厂,相对于西欧的IDM等企业,已经体现出了一定的市场优越感。
一年内的“三把火”
实际上,晶圆代工厂在最近一年多时间里,在全球半导体产业猛烈动荡的这段时间里,其恢复能力和速率,以及营收增进水平和市场影响力,都体现出了极强的存在感。这从2019下半年半导体产业最先回暖时就体现的异常显著。
去年上半年,产业萧条,而进入下半年以后,产业最先回暖,其中尤以晶圆代工业最为突出,统计显示,2019年第二季度,全球晶圆代工业的产值环比增添了9%,到达145亿美元。在半导体制造投资中,存储器厂和晶圆代工厂是两大热门,吸收的产业资金最多。
那时,据IC Insights统计,2019年存储器产业资源支出占半导体总资源支出大幅下降,占整个产业的比例,由2018年的49%,下降至43%,晶圆代工取代了存储器,成为2019年半导体最大的资源支出子行业。
以台积电为例,作为行业老大,其在2019上半年的业绩受产业大环境影响,显示不佳。但到了8月,情形泛起了喜人的转变,该公司8月营收突破千亿新台币,缔造了历史最佳单月营收纪录,而且环比大增25.2%,同比增16.5%。台积电去年Q3业绩环比约增进了17%~18%,而Q4显示比Q3更好。
中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业,据统计,这两家在2019上半年的平均营收为66.18亿元,同比下降6.52%,平均净利润规模为2.44亿元,同比下降56.56%;2019年 Q2营收为37.18亿元,同比下降3.19%,但环比增添10.74%,净利润为2.19亿元,同比下降35%,但环比增添21%。可见,这两家晶圆代工厂在去年第二季度已经最先回暖。
进入2020年以后,突如其来的疫情对全球半导体产业都发生了很大的影响,特别是在三、四月份,那时,多家半导体厂商(特别是IDM和Fabless)都纷纷下修了今年第一季度的财测,包罗NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。
然而,以台积电为代表的纯晶圆代工厂却给出了截然相反的答卷。台积电3月合并营收约为新台币1135亿2000万元(约合人民币266.1亿元),环比增添了21.5%;第一季度营收约为新台币3105亿9700万元(约合人民币728.1亿元),同比增添42.0%。
无独有偶,那时,中芯国际将2020年第一季度收入增进指引,由原先的0%至2%上调为6%至8%;毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%;缘故原由是产物需求的增进及产物组合的优化,这些都跨越了该公司早前的预期。
此外,联电3月和第一季度财报显示,两项数据都创下了历史新高。
作为全球排名前5的纯晶圆代工厂商,台积电、中芯国际和联电的第一季度业绩与行业多家IDM和Fabless形成鲜明对比。可见,在疫情这类突发事件的影响下,综合实力较强的纯晶圆代工业的抗风险能力强许多。
一方面,是由于它们历久专注于晶圆代工营业,且给自己的定位明确,并能持之以恒;另一方面,不得不说,晶圆代工这种商业模式,相对于IDM和Fabless来说,确实有“过人之处”,其多客户、多产物线、多制程的营业模式,比IDM和Fabless加倍厚重,某种程度上,其抗风险能力更强。
去年下半年领先于产业苏醒,今年在疫情严重时期内营收显示优异,再加上本次受英特尔将6nm制程芯片订单交由台积电,使得以中国台湾地区为主的纯晶圆代工厂再次火了一把。一年当中的这三次亮眼显示,足以说明晶圆代工的怪异之处。
IDM求变
IDM是芯片业的基础模式,现在也主导着整个半导体产业。然则,从近些年的情形来看,IDM面临的挑战越来越多,特别是近两年产业泛起大起大落之后,变数似乎正在增添。
首先,芯片行业老大英特尔的市值先后被台积电和英伟达逾越,现在又不得不将接纳最先进制程工艺的芯片交由台积电代工生产。而且,据韩媒《BusinessKorea》报道,由于英特尔7nm芯片因良率不佳,将延后至少6个月,该新闻很有可能对三星电子发生较大的利空影响,主要体现在DRAM和NAND存储芯片的销售方面。
通常来说,英特尔会先公布PC端的处理器,约莫1年后才会推出服务器版本。由此推断,用于服务器的Meteor Lake处理器最早将在2023年底公布。随着疫情引发居家办公潮,动员云端伺服器需求,微软和亚马逊等云端服务商纷纷扩增数据中心。然而,英特尔延迟推出Meteor Lake服务器CPU,将使云端业者暂缓采购新的DRAM和NAND存储器设计,从而影响三星的业绩。
若是这种影响成真的话,在客观上显然是利好晶圆代工厂,而对IDM发生晦气影响。由于英特尔和三星都是IDM,而三星又有晶圆代工营业,虽然已经剥离出去自力运营,但在短时间内生怕难以完全自力。这样的话,英特尔客观上给了台积电双重辅助,既扩大了其产能利用率,又间接辅助了台积电竞争三星的Foundry营业。
另外,虽说当下IDM依然是半导体行业的主导力量,但在已往的十几年里,在看到晶圆代工营业的逐步成熟、高效率,以及优越的业绩之后,多家IDM大厂先后进入晶圆代工业,以追求更好的发展机会。
首先就是行业霸主英特尔,其在2013年宣布接纳自家的20nm制程工艺给Altera(厥后被英特尔收购)代工生产FPGA,在业界引起了轩然大波,也许也就是从那时起,人们才信赖英特尔真的想进入晶圆代工业了。
厥后,英特尔也正是宣布进入代工业,但由于恒久运营的IDM模式与Foundry有着异常大的区别,转型需要做异常大的调整,包罗头脑方式的调整,这对于习惯了IDM式高利润的英特尔来说,确实是困难重重,以至于到今天也没能真正实现。
除了英特尔,中国台湾的Powerchip,以及韩国的SK海力士,都在晶圆代工方面有结构,差别的是,SK海力士“实验”的意味更浓,而Powerchip则是彻底转型。
Powerchip曾是台湾地区最大的DRAM厂,已往曾大赚,也有大亏,2012年因DRAM价钱下跌打击,每股净值酿成负数,那之后,该公司重新调整运营计谋,转型为晶圆代工厂,除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外,也投入LCD驱动IC、电源治理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工营业。
2013年,Powerchip转亏为盈,已经延续6年维持赢利。
显然,Powerchip实现了完善的转身,基于其多年的DRAM手艺和制造功底,转型成代工厂以后,很快就实现了扭亏为盈,这也从一个侧面说明:具有成熟手艺的晶圆代工厂是何等的吃香。
另外,在全球排名靠前的晶圆代工厂中,三星和格芯的状态相对来说不如台积电、联电等企业。之所以云云,有一个缘故原由就是它们还处在转型期,而不像中国台湾那几家纯晶圆代工厂,要么从一最先就是纯粹的晶圆代工厂,要么已经转型完毕,从而实现康健的运营和营收。
三星的晶圆代工营业在2017年才最先自力出来,这样做主要也是要增强与台积电的竞争力,但转型时间较短,现在与台积电相比,竞争显著处于下风。而格芯则是于2009年从AMD自力出来,厥后经由多次股权转变,以及营业和资产重组,现在仍处于大调整时期,因此,还难以与顶尖晶圆代工厂竞争,照样需要时间举行内部梳理。
结语
当前的晶圆代工业,正处在半导体产业和资源市场的甜蜜期,受到了越来越多的关注,势头有盖过IDM的趋向。与此同时,不少IDM也在追求将芯片产物外包给Foundry,或是接单IC设计厂商的芯片。这些都在促进Foundry愈加繁荣。
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