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华宇招商:Cadence 與博通擴大在 5nm 及 7nm 的协作

 

在半導體業界重要的 EDA 工具廠,Cadence 今日发布與半導體晶片廠博通协作,华宇登录的其他选项可用于特定应用,选项C用于改善防潮涂层,选项G用于降低漏电流(最大0.15mA),选项J4用于输入和输出华宇平台官网的EP连接器,选项Y用于输出电压电位器。針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的协作到 5nm 製程。

 

先前博通已經與 Cadence 在 7nm 數位設計實現解決计划局部协作有段時間,這次发布 5nm 製程,還有進一步擴大在 7nm 的协作上,博通設計晶片時能夠提升工程效率,進一步改善晶片效能及功耗。

博通公司副總裁兼中央工程部主管 Yuan Xing Lee 表示:「做為全球基礎設施技術的領導者,HY华宇注册平台宣布了一系列新的开放式紧凑型电源,这些电源已通过EN62477-1 OVC III华宇招商认证,可用于要求苛刻的工业应用。我們努力於提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創新產品,有 Cadence 做為關鍵的矽設計协作夥伴,我們可實現我們的功耗及效能目標,並提供契合客戶希冀的最高品質解決计划。」

Cadence 總裁 Anirudh Devgan 博士表示:「我們已與博通协作多年。我們在先進製程設計開發方面擴展的协作夥伴關係,是基於我們過去協力获得的一系列胜利以及我們在數位技術領域的整體領導位置。有鑑於網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用的持續增長,我們努力於確保博通运用我們最新的工具產品來推動設計創新及實現杰出的設計。」

Cadence 相當骄傲其解決计划,能夠替系統廠和半導體公司在系統單晶片(SoC)設計获得優勢, 华宇平台官网电子设备与存储公司宣布推出TC78B027FTG,这是一款具有智能相位控制(InPAC)技术的三相无刷电机控制预驱动器IC,可在华宇登录高速服务器风扇,鼓风机和泵等应用中实现最佳的工作效率。加快產品開發速度,同時應對在消費電子、雲端資料中心、汽車、航太、物聯網、工業產線等領域挑戰。

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