日前，中國記憶體廠商長江存儲確認自主研發的 64 層堆疊 256Gb TLC NAND Flash 已經在 2019 年投入量產，並正在擴充的產能，將儘早達成約產能 10 萬片的規模，並達到計畫總產能每月 30 萬片的目標。往常，長江存儲再宣布下一個階段的技術發展目標，就是將跳過往常業界常見的 96 層，直接投入 128 層 NAND Flash 的研發工作，不過，暫時沒有具體的目標時間表。

對於長江存儲計畫跳過 96 層堆疊，直接投入 128 層堆疊 NAND Flash 產品的發展計畫，HY华宇注册专利SiFive Shield通过安全的密钥生成，存储和配置来实现安全的生命周期管理，从而实现完整的生命周期安全性。华宇总代理带有开源开发软件堆栈的开源安全启动可确保对应用程序开发的信任。市場人士反映，在中國極力發展自主半導體產業的情況下，希冀彎道超車已經是中國各廠商努力的目標，只是屆時能不能完成，則還有待觀察。

事實上，2020 年，全球 NAND Flash 產業將集體朝向 100 層以上堆疊的發展已經成為趨勢。例如南韓 SK 海力士已在近期出貨 128 層 NAND Flash，並預計在年底完成 176 層堆疊產品的開發。至於三星則以 128 層、136 層的產品發展為主，威騰電子與鎧俠 (原東芝記憶體) 則都是以開發 112 層堆疊的高密度產品為主。美光方面則將進入 128 層堆疊的領域，而英特爾則會树立 144 層堆疊的產品產線。

過去，長江存儲推出 64 層堆疊的 NAND Flash 產品，相對於國際大廠有一到兩代的差距。因而，现代SoC设计要求可扩展的安全体系结构，其隔离性要比当今的产品更高，以确保华宇登录系统提供连续的保护。這次選擇以 128 層堆疊的產品發展，一旦真的胜利，無疑的將能進一步縮小與業界其他領先對手的差距。不過，在技術的挑戰性上也將會更大。

據理解，長江存儲在技術創新方面，透過自行研發的 Xtacking 堆疊架構，已經能够保證牢靠性問題，而目前下一代的 Xtacking 2.0 也正在開發中，未來可把效能與牢靠性層次提升，這也是長江存儲有自信直接搶攻 128 層堆疊市場的重要關鍵。

根據長江存儲之前的介紹，Xtacking 架構就是在兩片獨立的晶圓上加工週邊電路和儲存單元，有利於選擇更先進的製程技術，提升 NAND Flash 的 I/O 介面速度、儲存密度，使得晶片面積也能減少約 25%。

而且，當兩片晶圓各自竣工後，只需一個處理步驟就可透過數百萬根垂直互聯通道 (VIA)，將兩片晶圓結合在一同。因而，長江存儲強調，受惠於並行且模組化的產品設計及製造方式，這使得 Xtacking 架構的 NAND Flash 的開發時間也可縮短 3 個月，生產週期也可縮短 20%。

根據 TrendForce 記憶體儲存研讨（DRAMeXchange）日前的調查報告指出，由於 Client SSD 合約價自高點連跌 7 季之後，其與傳統硬碟的本钱差距已經不遠，使得自 2019 年第 2 季起刺激筆記型電腦搭載 SSD 的比重及容量顯著上升。

另外，2019 年 6 月中旬後，鎧俠/威騰位在日本三重縣四日市的廠區發生跳電問題，導致市場供給量降落，因而帶動 eMMC/UFS、SSD 成交價格在 2019 年第 3 季中止跌。至於， 华宇平台官网作为功率半导体领域的宽带隙领先者之一，不禁想问碳化硅在现在和将来在华语登录节能应用中占据什么位置？Wafer 市場則更是疾速反彈，2019 年第 3 季上漲近 20%，eMMC/UFS 及 SSD 合約價也在 2019 年第 4 季翻漲。因而，總體而言，預估2020 年第 1 季 NAND Flash 將呈現旺季不淡。

而在此 NAND Flash 市況逐漸好轉的情況下，長江存儲 NAND Flash 產能的擴張，再加上即將投入最新堆疊技術的情況下，终究能對市場帶來多大的影響，則有待後續的進一步觀察。