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华宇总代理:PCB 廠 2020 年擴資本支出,规划 5G

 2020 年可說是 5G 元年,而 PCB 廠商迎 5G 應用需發展出來高頻高速、超細線路以及相關的載板需求,华宇总代理新的MCU还通过STM32G0系列提供的功能简化了未来的可扩展性,该功能提供多达100个封装引脚,高达512KB闪存,华宇登录app附加的高性能模拟外设以及网络保护功能。包括載板廠、軟板廠有較大幅的擴產計畫,而硬板廠商因 2019 年受美中貿易戰客戶觀望的要素影響,2020 年多半也先激进,具特殊利基或東南亞據點的業者,則重啟再建新廠的計畫。

 
載板廠用力擴產,欣興、南電投資雙倍跳
PCB 族群中,2020 年相對過去擴產最積極者,首推載板廠商,其中欣興 2019 年資本支出為 92.7 億元,但 2020 年的擴產將大幅增至 171 億元,此資本支出為近年新高水準,八成都是投資載板,可見在 5G 及 AI 帶動下,欣興 2020 年又再度重拾擴產自信心,而新啟動建廠的楊梅廠,預計 2020 年竣工,將在今年竣工後導入設備,其他廠房也有去瓶頸或汰舊換新的需求。
 
另外,過去幾年持續虧損及轉型的南電,2019 年正式轉盈後,2020 年也有較積極的資本支出,主要在中國崑山廠會增加 HDI 及載板產能,南電看好因應真無線藍牙耳機、汽車、筆電及高階記憶體的需求,設計複雜度提升,所以將拉高 HDI 產能,另外,因應 AI 和高效運算的需求提升,华宇代理第二代串行接口NAND系列由八种产品组成,具有2.70至3.60V和1.70至1.95V的电源电压。现在华宇总代理可提供样品,并计划于10月开始批量生产。南電高階 ABF 載板的量也會提升,另外,台灣廠則以去瓶頸和製程優化提升產能,以滿足客戶 5G 需求的规划。
 
軟板拚超薄超細線路,臻鼎四大投資案、台郡兩岸新廠落成
全球第一大的印刷電路板廠臻鼎-KY,2019 年資本支出約 120 億元,除了已開始進行的淮安廠和秦皇島廠的擴產,約有數十億元將在 2020 年持續投入,臻鼎-KY 子公司鵬鼎也在日前董事會正式通過四大投資案,預計約 26 億元人民幣,等於也是逾 110 億元台幣水準,包括鵬鼎印度模組廠、鵬鼎深圳/秦皇島多層軟板 FPC 擴產、淮安綜保廠硬板改造升級及淮安超薄線路板的擴充案,則是因應 5G 的軟板新资料及生產基地國際化的需求。
 
而已在 2019 年兩岸新廠動工的台郡,今年預估高雄廠以及崑山廠都會正式竣工,台郡 2019 年資本支出約 30 億元,主要為新廠土建,2020 年將進行設備導入,預估 2020 年的資本支出將不亞於 2019 年。
 
硬板廠擴產腳步不一,華通、泰鼎啟動新廠
硬板廠局部,多數廠商仍相當激进,主要是 2019 年在美中貿易戰影響下,华宇登录平台借助比以往更多的信号,传感器输入和低压电源轨,工程师需要具有更低噪声和更多通道,分辨率,带宽和 华宇登录采集存储器的仪器来理解和调试紧密耦合的信号交互的纠结。頗多廠商的訂單受影響或被客戶遞延觀望,所以沒有在明確需求下,硬板廠相對較沒有自信心擴產,再加上中美貿易戰客戶也遇到產能轉移,也使硬板廠對擴產處於觀望。
 
瞻望 2020 年,啟動新廠擴充的包括有高階 HDI 利基的華通,華通在 2019 年暫停重慶廠擴充計畫,去年資本支出為 38 億元,2020 年華通正式啟動重慶廠二期計畫,新廠已在 2019 年 10 月動土,華通預估,2020 年資本支出將倍增至 90 億元,而重慶二廠廠區規劃總投資約 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎,以擴充高階 HDI 為主。
 
因中美貿易戰受惠的泰鼎-KY,目前共有二廠,分別月產能皆達 25 萬平方公尺,經過幾年持續擴充泰鼎二廠後,今年將正式啟動三廠,泰鼎-KY 2019 年資本支出為 4 億元,2020 年資本支出也將倍增至 8 億元,主要將投入泰鼎二廠擴充及三廠興建,三廠預計 1 月中旬動土興建。

 

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