针对高通的骁龙865 与765 行动平台模组化方案，高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰在承受台湾媒体联访时指出，由于高通推出行动平台模组化方案，将依些具有条应战系的技术放在模组里，包括基频、处置器等功用之后，高通的 OEM 协作同伴就能够将精神放在消费者愈加注重的功用开展，此外，华宇代理这些新型保护设备符合  AEC-Q101标准  ，使华宇平台app成为要求高可靠性的应用（如电源和恶劣环境中使用的设备）的理想保护解决方案。例如相机的功用、外观的设计或是售后效劳上，这样就使得高通能快速范围化，也使得协作同伴更快地进入5G 市场，而这也是这次大会，许多协作同伴会上台证言的缘由。

 

另外，高通的行动平台模组化方案除了携手协作同伴一同开展之外，华宇注册研发有助于出色的性能和高可靠性。电源包括浪涌电流保护，过流保护和过压保护，过流保护可在华宇注册时默认设置删除时自动恢复。刘思泰还指出，另一方面也分离了却合电信业者停止相容性认证，分离与设备业者的协作，加上与电信营运商的认证内容，能够让开发的相关内容得以快速行进。而目前率先宣布提供援助模组化平台认证方案的电信营运商，除了 Verizon 与 Vodafone，并估计于2020 年持续增加，其中也有台湾的电信营运商停止参加评价。

 

另外，针对高通骁龙865 与765 行动平台发表之后，将来高通在5G 产品的规划方案时，刘思泰也指出，2020 年将是高通在5G 市场扩展规划的关键时辰，因而除了当前发表的3 款5G 行动处置器平台之外，为了使得高通的5G 规划范围化与完好化，高通也估计将5G 平台扩展到中阶的骁龙600 系列，而且会很快继续推出。这就使得高通在2020 年时的5G 行动平台规划从高阶到中阶都有产品提供，这能够使得包括营运商、设备业者以及 OEM 的协作同伴能有更齐全的产品线能够运用。

 

刘思泰进一步指出，在高通目前产品全面拥抱5G 的状况之下，华宇注册型号TC78B027FTG解决方案还简化了电动机的选择，TC78B027FTG仅需要一个霍尔传感器输入，即可与单个华宇登录霍尔传感器电动机或常规3霍尔传感器电动机一起使用。高通在台湾所设立的3 大研发中心也都扮演着在全球性的技术开展下不可或缺的角色，在许多高通的产品中都能够看到台湾员工努力的成果。因而，高通也将持续在台湾停止投资，而之前高通于竹科新建大楼将来将可包容超越千名员工，并估计于2 年后竣工。