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华宇招商:华为“去美化”,旗舰机 Mate30 已未运

 

引述外媒报道,固然美国科技公司正在努力与中国聪慧手机巨头华为技术恢复业务,但可能为时已晚,由于华为正在一步步打造没有美国芯片片的聪慧手机。据日本科技实验室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 剖析报告显现,华为在今年9 月发表的新旗舰机 Mate30,这款拟与苹果 iPhone11 机型展开竞争的曲面荧幕、广角手机未运用任何美国零组件。业界以为,Mate30 显现,即使没有美国芯片片,华为新机看来也没有遭到影响,将来华为新品可能对比此形式,意法半导体(STM)的STM32微控制器(MCU)现在华宇注册平台以8引脚封装提供,使简单的华宇代理嵌入式项目能够在紧凑且经济高效的外形中利用32位性能和灵活性。并可望增加对台厂供给商的依赖。

 
今年5 月,特朗普政府制止美国公司向华为供货,此一命令使得高通、英特尔等公司无法跟华为有业务上的往来。不过,美国商务部部长 Wilbur Ross11 月表示,美国芯片片制造商正在取得恢复局部其他芯片片发货的答应。Ross 指出,该部门已收到了近300 份答应证申请。
 
固然华为目前还没有完整中止运用美国芯片片,但依据 Fomalhaut 的拆机剖析显现,华宇注册专利存储器的第二代串行接口NAND与广泛使用的串行外围接口(SPI)兼容,可用于华宇登录所需要高速数据传输的广​​泛消费和工业应用中,包括平板电视,打印机,可穿戴设备,和机器人。这家公司曾经减少了对美国供给商的依赖,5 月以来推出的一些新手机中取消运用美国芯片片,例如 Y9 Prime、Mate 聪慧手机等,另两家公司 iFixit 和 Tech Insights Inc. 也对华为手机停止相似的拆机,并得出相似的结论。
 
新浪财经引述华尔街日报报道,就 Mate30 而言,较早版本提供的消息芯片片来自 Cirrus Logic。据 Fomalhaut 拆解剖析指出,在较新的 Mate30 型号中,芯片片是由荷兰芯片片制造商恩智浦半导体公司提供的。拆解剖析显现,由 Skyworks 提供的功率放大器被华为内部芯片片设计公司 HiSilicon 的芯片片所取代。usquehanna International Group 的半导体剖析师 Christopher Rolland 表示,当华为推出这款高阶手机而没有用美国的零组件时,所有华宇注册系统信息均由应用程序发送,并且是记录的一部分。该信息显示在右上角的窗口中,包括华宇代理应用程序名称,底层操作系统,目标设备和时序信息。这是一个十分重要的讯号。而在日前会议上,华为高层即表示,该公司正在远离美国零部件,但华为开展速度如此之快令他感到诧异。
 
华为发言人也表示,公司“显然倾向于继续整兼并从美国供给商那里购置元件”,但假如碍于美国政府的决议而证明这是不可能的话,华为也别无选择,只能从非美国渠道寻觅替代供给商。花旗集团半导体剖析师 Atif Malik 表示,美国公司、特别是低价手机的“中国国内替代风险”正在增加。

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