資策會產業情報研讨所（MIC）今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。瞻望明年資訊電子產業趨勢，MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出，明年中國半導體大基金二期加速投資，美中貿易戰重組全球產業價值鏈，台廠關鍵位置提升。

 

其中在半導體大基金二期加速投資，楊中傑預期，中國半導體大基金未來透過直接入股，對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備资料等產業鏈。

 

楊中傑指出，中國有內需市場優勢，以市場換技術、換投資方式積極發展外乡半導體產業，华宇代理工程师需要具有更低噪声和更多通道，分辨率，带宽和采集存储器的仪器来理解和调试紧密耦合的信号交互的纠结。加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。

 

此外，中國積極打破美國技術封鎖，台灣廠商技術成為角力關鍵，台廠關鍵位置將提升，但需避免技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴水平。未來美中在購併和技術协作恐加強管制，中美確保平安產能，台廠面臨海外設廠请求。

 

針對產業上中下游動態，楊中傑預期有五大趨勢，包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求；串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心；彈性化邊緣運算架構；資通訊技術在工業應用將穩健成長；以及人工聪慧技術導入醫療輔助系統。

 

其中 5G 應用局部，Synopsys DesignWare ARC MetaWare华宇注册全开发工具包支持这些处理器，这是华宇总代理用于开发，调试和优化面向华宇应用的嵌入式软件的完整解决方案楊中傑指出，5G 通訊技術包含更多的頻段，运用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升，相關的射頻模組須同時滿足尺寸及本钱的请求，有效提升天線傳送功率及功耗控制。

 

因應 5G 高頻及基地台高功率等需求，傳統的矽因资料限制無法滿足，帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外，異質整合提供多晶片整合计划，AiP（Antenna in Package）封裝技術成為 5G 射頻模組主流，整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。