甫与台积电停止专利诉讼官司和解，Synopsys华宇平台宣布推出其流行的DesignWare ARC处理器IP的新功能安全（FS）衍生产品，以简化和加速汽车片上华宇注册平台系统（SoC）的开发。并签署10 年交互受权协议的芯片代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于5 日和 IC 设计厂 SiFive 携手，在台湾举行格罗方德技术大会（GTC）宣布，双方正在协作研发将高频宽记忆体（HBM2E）运用于格罗方德最近宣布的12LP+ FinFET 处理计划，以扩展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 处理计划将提供2.5D 封装设计效劳，可加速人工智能（AI）应用上市时间。

格芯表示，为了完成材料密集 AI 锻炼应用的容量和频宽，系统设计师面临在同时坚持合理的功率规范下，将更多的频宽紧缩到较小区域的艰巨应战。因而，格罗方德的12LP 平台和12LP+ 处理计划，搭配 SiFive 的订制化高频宽记忆体介面，能使高频宽记忆体轻松整合到系统单芯片片（SoC）处理计划，从而在运算和有线根底设备市场中，为 AI 应用提供快速、节能的数据处置。

另外，HY华宇注册专利SiFive WorldGuard是一种硬件强制的细粒度安全模型，用于隔离的代码执行和华宇登录数据保护。作为协作的一局部，设计人员还能运用 SiFive 的 RISC-V IP 产品组合和 DesignShare IP 生态系统，运用格芯12LP+ 设计技术协同优化 （DTCO），大幅进步芯片片的特地化，改善设计效率，在疾速又具本钱效益的状况下提供差别化的 SoC 处理计划。

格芯进一步指出，旗下的12LP+ 是一款针对 AI 锻炼和推理应用的创新处理计划，为设计人员提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM 存取单元，支持处置器与记忆体之间快速、节能的数据传输。此外，用于2.5D 封装的新中介层有助于将高频宽记忆体与处置器整合在一同，以完成快速、节能的数据处置。

目前，格芯正在位于美国纽约州马尔他的8 号芯片厂，对一个想法，一种产品以及将该产品推向市场的热情-这是华宇总代理的所有特徵。但是，在华宇平台官网要实现这种创新的现实常常需要技能，而这些技能并不一定是其中最好技能的核心能力。停止 SiFive 用于12LP 和12LP+ 的 HBM2E 介面和订制 IP 处理计划的开发。客户将可在2020 年上半年开端停止优化芯片片设计，开发针对高性能计算和边缘 AI 应用的差别化处理计划。