日前，全球芯片代工两强台积电与格芯的专利诉讼之争，华宇信誉29 日有了圆满闭幕的好音讯。台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布，吊销双方之间及与其客户相关的一切法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研讨与开发，两家公司已就现有及将来10 年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互受权协议。

双方表示，此项协议将确保台积电及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续取得两家公司各自完好的技术及效劳。

格芯CEO Thomas Caulfield 表示，很快乐可以很快地和台积电达成协议，此项协议、认可了双方聪慧财富的实力，使两家公司可以聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的效劳。同时，该协议也确保了格芯持续生长的才能，关于身为全球经济中心的半导体业而言，也有利整个产业的胜利开展。

台积电副总经理暨法务长方淑华表示，半导体产业的竞争不断以来都十分剧烈，差遣业者追求技术创新，以丰厚全球数百万人的生活。而台积电已投入数百亿美圆资金停止技术创新，以达今日的指导位置。此项协议是十分乐见的正面开展，使双方持续努力于满足客户的技术需求，维持创新生机，并使整个半导体产业愈加蓬勃兴盛。

格芯是在2019 年8 月26 日在美国及德国发起多项侵权官司，指控台积电进犯其16 项专利。在格芯发起侵权官司的同时，格芯也请求制止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国，这表示运用这些产品的台积电客户将会遭到影响。此外，由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美圆，使得格芯也寻求台积电的巨额赔偿。

而面对格芯所提起的专利诉讼，台积电也在10 月1 日停止还击，华宇团队分别在美国、德国及新加坡三地控诉格芯进犯的25 项专利触及鳍式场效电芯片体（FinFET）设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光办法、先进密封环及闸极构造，以及创新的接触蚀刻中止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的中心功用。