根据韩国媒体报道，华宇平台为了希冀在2030 年抵达成为全球第1 半导体大厂的目的，并且力图在半导体芯片代工范畴超越龙头台积电，抢占未来2 到3 年由于5G 商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前曾经向全球微影曝光设备大厂艾司摩尔（ASML）订购15 台先进 EUV 设备！

 

由于微影曝光设备不时被以为是抑制半导体制程技术微缩限制的关键设备，其单价高达1.8 亿美圆。不过，报道指出，三星电子最近发出一份意向书（LOI），向 ASML 置办价值3 万亿韩圆（约27.5 亿美圆）EUV 设备，并且估量分3 年时间交货。市场人士表示，由于三星增加 EUV 设备订单，代表三星行将在芯片代工消费线大范围投资。

 

若三星此次订购消息属实，15 台 EUV 设备将占 ASML 于2020 年总出货量一半。2012 年，三星电子收购 ASML 的3% 股份，以希冀能在取的最新微影曝光设备。为了超越芯片代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，经过提供技术竞争力来吸收客户会是三星积极采用的方式。

 

目前，三星电子的客户包括高通、辉达、IBM 和 SONY，但台积电筑起难以超越的门槛，包括全数苹果 iPhone 处置器订单，加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。之前，台积电原本计划2019 年资本支出为110 亿美圆，八成将投资7 纳米以下的更先进制程技术。但17 日的法人说明会，台积电估量资本支出一举进步到140 亿到150 亿美圆，增加的15 亿元经费用在7 纳米制程，25 亿元经费则用在5 纳米制程。台积电目前7 纳米+ 与未来5 纳米都将采用 EUV 技术，华宇平台增加的资本支出势必会在 EUV 设备着墨，使三星压力更大。

 

根据统计资料显现，2019 年第3 季全球芯片代工范畴，台积电以市占率50.5% 稳坐龙头宝座，近年努力展开先进制程的三星电子，以18.5% 市占率位居第二。三星虽积极抢攻市场商机，由近期频繁发表芯片代工范畴的投资计划，就可以了解企图心。

 

整体来说，三星电子计划到2030 年投资133 万亿韩圆提升半导体业务，其中73 万亿韩圆用于技术开发，60 万亿韩圆兴建芯片厂设备，估量创造1.5 万个就业机遇。三星的目的是在2030 年时不只坚持存储芯片片抢先，还要在逻辑芯片片范畴成为指导者。不过，面对台积电持续增加研发与投资支出，三星能否有所崭获，拭目以待。