依据韩国媒体《BusinessKorea》的报道指出，韩国三星在非记忆体的系统半导体投资战略“Vision2030”方案正在逐渐成形。之前，该公司在2019 年4 月份宣布，到2030 年之时在非记忆体的系统半导体范畴将投资133 万亿韩圆（约1，105.1 亿美圆），如此一来希冀成为全球系统半导体市场的龙头。

报道指出，三星在过去的5 个月内采取了一系罗列措，华宇总代理以加速其非记忆体业务的生长。其中包括在芯片代工范畴开发3 纳米制程、投资开展神经处置单元（NPU）、以及增强与 AMD 在 GPU 范畴的协作方案。另外，日前三星还发表了业界首个能将影像减少到0.7μm（微米）的行动图像感测器。

事实上，依据统计，2019 年全球系统半导体市场范围为3，212.0 亿美圆，是记忆体市场范围1，622.5 亿美圆的两倍。而三星估计需求增加其在系统半导体市场的市占率，以减少对记忆体业务的依赖。目前，三星记忆体业务占其半导体总销售金额的70%。

报道进一步援用韩国市场人士的见地表示，三星的系统半导体开展战略主要集中于提升包括汽车在内的物联网（IoT）的行动应用途理器（AP）和记忆体上，借由目前三星为芯片代工产业的第2 把交椅的优势，在10 月1 日停止相关的整合之后，希冀能在2030 年到达在产业中抢先的位置。

除此之外，三星在无线通讯范畴还推出了业界首款整合5G 基频芯片片和处置器的单芯片片系统──Exynos980，以减少与高通之间的差距。特别是，估计该公司将在行动处置器上运用其本人的绘图芯片片（GPU），而不是基于 ARM 架构的绘图芯片片，并且估计经过与 AMD 的协作，估计在2 年内改良绘图芯片片的效能。

另外，三星还方案在其行动处置器上中运用 NPU，并将与深度学习相关的专家和研讨人员的数量增加10 倍，以研发进步人工智能的处置速度，这局部将是三星应用来在智能手机市场上扩展与中国华为差距的武器。至于，在汽车半导体的开展上，三星则是经过投资8 万亿韩圆（约66.4 亿美圆）收买的 Harman 推行旗下汽车电子自有品牌 Exynos Auto，在市场上力拼 NXP、英飞凌、瑞萨电子。

整体来说，华宇平台三星希望树立长期的系统半导体开展战略，包括基于处置器的微型组件，基于行动处置器的逻辑 IC、模仿 IC 和光学半导体产品，加以进步三星在非记忆体市场上的市占率。目前，英特尔处置器市场中抢先，而高通和德州仪器分别是行动处置器和模仿 IC 市场上称雄。所以，三星希冀借由芯片代工与其他的半导体业者与 IC 设计公司树立关系，能使得三星更浸透进其他过去不曾接触的业务范畴。