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半导体矽芯片今年出货面积可能滑落至117.57 亿平方英英寸，将较去年减少6.3%，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年矽芯片出货量可望回稳。
半导体矽芯片去年出货面积达125.41 亿平方英英寸，创下历史新高纪录，华宇总代理只是受产业去化库存，需求趋缓影响，今年矽芯片出货面积恐将自顶峰滑落。
SEMI 预估，今年半导体矽芯片出货面积将约117.57 亿平方英英寸，将较去年减少6.3%。随着产业库存可望于明年初回复至正常水准，明年矽芯片出货应可回稳。
矽芯片明年出货面积将约119.77 亿平方英英寸，华宇平台将较今年增加1.9%，SEMI 预期，2021 年及2022 年矽芯片出货面积可望持续逐年增加，2022 年出货面积有时机达127.85 亿平方英英寸，将改写历史新高纪录。
5G、人工智能（AI）、高效运算与物联网为业界公认是将来半导体生长主要动能，也将是推升矽芯片需求生长的驱动力。
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