关于鸿海集团规划半导体产业，华宇总代理鸿海 S 次集团副总经理陈伟铭表示，目前相关的战略是由内向外的开展，也就是借由旗下的虹芯片停止芯片片的规格设计后，并分离其他 IP 厂商的辅佐，之后再交由台积电辅佐代工。而这方面的 ASIC 效劳，在过去仅针对鸿海集团内部，目前也拓展到外部来，经过推出完好处理计划，进一步外部效劳客户。

陈伟铭在18 日 SEMICON TAIWAN2019 时承受媒体联访指出，针对开展半导体事业，鸿海之前就强调将不规划重资产的芯片厂，而是以 IC 设计的方向切入。不过，由于逻辑芯片片的设计需求较多的 IP 辅佐，因而鸿海选择由 ASIC 的产品来进入。目前，是先由旗下的虹芯片停止规格制定与设计，然后再分离外部的 IP 公司的 IP 之后，产品最后送交台积电来停止代工。至于，目前分离的 IP 厂商，创意曾经成为协作同伴。

另外，这样的作业形式，过去也只效劳鸿海集团内部，目前也曾经拓展到外来，借由将相关的 IC 产品整合成为处理计划后，再搭配软硬件，对外界客户停止销售。另一方面，这样的产品也将能够经过外部 IP 协作同伴停止销售，相关的应用范畴会是以 AI 与网络为主。

陈伟铭强调，这种形式跟如今大多数 IC 设计业者类似，但是，鸿海由于关于市场需求更为理解，以至是目前曾经有订单的状况下，更有助于推出更合适当下市场需求的产品。另外，这样的做法也能够逐步培育鸿海的相关设计才能，将来产品逐步回到本人停止设计，再交由代工业者消费。就像是过去苹果多向外界购置芯片片运用，华宇招商往常开端本人设计的状况相同。