技术部门的长期趋势往往是结构变化的结果。半导体领域的一个变化是向外包专业功能的转变，包括以知识产权、芯片设计、制造、封装和测试等形式的技术开发。

这一变化，以及向更专业化的工作负载的转移，SiFive Shield是华宇注册平台一种创新的SoC设计新方法，提供了完整的SoC安全性方法，可实现安全的生命周期管理，减少可信赖的计算基础并提供明确的信任根。

以及对原始设备制造商和服务提供商的差异化需求，引发了另一种趋势，即定制处理器和系统芯片解决方案。

外包制造

半导体设计和制造的碎片化始于几十年前的封装和最终测试的外包，因为它被视为一个低层次的功能，提供了很少的差异或价值。

然而，最近，在二维和三维结构中使用多个模具使封装成为半导体行业的一个有价值的功能和创新的新支柱。(另外三个分别是光刻、晶体管设计和材料技术。)

在过去的20年里，大多数半导体公司开始将前端模具制造外包给GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联华电子(UMC)和中芯国际(SMIC)等公司。

外包制造使企业能够分担晶圆厂和新工艺开发的高成本和资本成本，这两项成本随着新一代晶圆厂的出现而呈指数级增长。因此，大多数半导体公司现在被称为“无晶圆厂半导体制造商”。

许多公司已将半导体设计外包给专业设计公司，或已开始从其他公司获得知识产权许可。这使得公司可以分担设计专家的费用，并接触到在特定领域有专长的设计师。这导致了知识产权许可的巨大增长。

一些公司，比如Arm，最初采用这种模式是出于需要，但是其他公司已经在他们的商业模式中加入了知识产权许可。从大型集成设计制造商(如三星)到SoC供应商(如高通)，再到电子设计和自动化工具供应商(如Cadence)，公司现在授权各种处理核心、片上互连和其他形式的半导体IP。因此，设计定制芯片或外包设计变得比以往任何时候都容易。

定制芯片开发

除了相对容易的芯片设计之外，对更专业、性能更高、效率更高的芯片的需求，华宇平台官网作为功率半导体领域的宽带隙领先者之一，不禁想问碳化硅在现在和将来在华语登录节能应用中占据什么位置？

一直在推动许多公司开发自己的定制芯片。最突出的部分是云服务。亚马逊(Amazon)、谷歌和微软(Microsoft)等大型云服务提供商早就优化了它们的软件、系统甚至整个数据中心。

这些公司需要优化的最后一个领域是芯片层面。通过开发针对特定功能(如数据挖掘、Web服务或人工智能)设计的芯片，公司可以减少运营成本，同时通过降低功耗、提高数据吞吐量和更密集的系统和数据中心配置来提高效率。

所有这些都对资本支出的投资回报产生重大影响。然而，云并不是我们看到定制硅的唯一领域。

我们现在看到消费电子公司也在跟随这一趋势。三星(Samsung)、华为(Huawei)和苹果(Apple)这三家最大的智能手机厂商都在设计自己的芯片，一些规模较小的厂商也开始考虑采用这种芯片。

即使是在军事和航空航天等专业领域，企业也在向这种模式发展，因为它们从现成产品中获得的选择有限。自动驾驶汽车的发展也推动了汽车设备公司和原始设备制造商(如特斯拉)开发专用芯片，以满足对人工智能功能的需求。

在电子行业的早期，公司开发自己的芯片并不罕见，因为这些公司是垂直整合的，就像老亨利·福特(Henry Ford)的制造模式一样。然而，今天的公司正在使用定制芯片来优化和差异化。

虽然仍有现成的半导体市场，但增长最快的是正在内部或与设计合作伙伴设计的定制半导体领域。请注意，尽管开始制造一种新芯片的成本仍然很高——通常是数千万甚至更多——但对越来越多的公司来说，好处大于投资。

新的半导体创业咒语:“买我”

半导体行业的另一个结构性变化是整合，尤其是在过去5年。它始于为新兴的物联网(Internet of Things)时代收购更先进的soc技术和解决方案的热潮，但随着自动驾驶汽车和如今的人工智能(AI)的兴起，它又延续了这股热潮。

随着5G和其他无线互联网络的发展，这一趋势可能会在其他领域继续下去，比如无线电频率。然而，这种结构性的变化也推动了创业公司商业模式的变化。很少有半导体初创公司打算把公司打造成下一个Arm，英特尔(Intel)或高通(Qualcomm)。相反，他们只是对取得足够的进展来出售技术、公司或两者都感兴趣。

2014年，随着物联网(IoT)的大肆宣传和NXP收购飞思卡尔(Freescale)，半导体行业开始出现重大整合趋势，成为半导体行业的一支强大力量，尤其是在从消费品到工业应用的嵌入式解决方案领域。

随着人们对自动驾驶汽车的兴趣日益浓厚，第二波浪潮袭来。突然之间，从英特尔(Intel)到三星(Samsung)，所有汽车集团都把注意力放在了自动驾驶上。

随着5G技术的推出，第三波人工智能技术可能还会出现射频技术，但最近的地缘政治形势阻碍了任何大型并购。其中最引人注目的两笔交易是高通(Qualcomm)收购NXP和博通(Broadcom)收购高通，前者遭到中国政府的阻挠，后者遭到美国政府的阻挠。

然而，这种合并趋势也导致了大多数半导体创业公司的思维方式的改变。半导体初创企业被收购的情况并不少见——事实上，许多连续创业的企业家都曾创办过半导体初创企业。然而，与以往不同的是，似乎很少有人有兴趣将这些初创公司发展成为下一家领先的半导体公司。

这一点在大量专注于人工智能的半导体初创企业中表现得最为明显。随着对人工智能和机器学习的巨大投资，有数百家实体正在开发新的人工智能核心和芯片，最常被称为“神经处理单元”，包括许多新的半导体初创企业。

目光短浅的商业计划

如今，大多数半导体创业公司的商业计划包括开发芯片或技术，由于华宇登录APP效率高，PSU装在IP32无气孔塑料外壳中。这样华宇代理可以在卫生要求严格的环境中安全擦拭设备，例如医疗应用和食品工业。

然后将公司或其知识产权出售给一家已成立的IP、半导体公司或OEM。事实上，许多初创公司都希望被提供部分融资的公司收购，但这种情况并不总是发生。

我发现这种趋势令人不安。我很难相信一个主要的云服务公司或原始设备制造商会愿意把自己的未来押在一个没有作为持续实体运作计划的初创公司身上。因此，我认为，由于来自内部资源和规模更大的成熟半导体公司的竞争日益激烈，目前市场上的大多数半导体初创企业都会失败。

初创公司总是能提供有价值的创新，它们带来了半导体行业的变化，与市场的主要拐点同时发生。然而，许多初创公司缺乏成为下一个创新者或领先半导体公司的远见，这令人不安和失望。

我同意建立一家新的半导体公司是一个挑战，但随着人工智能、5G和云计算等新技术推动市场拐点的出现，新的半导体公司有机会脱颖而出，成为下一代行业领袖。

它不会止步于此，未来还会有量子计算和神经形态计算等技术。苏格拉底之前的希腊哲学家赫拉克利特(Heraclitus)说“变化是唯一不变的”，他指的是生活，但也适用于技术。这个行业需要创业公司提供的创新能量。希望我们很快能看到更多的初创公司不仅愿意投资新技术，而且愿意建立长期业务。